时间：2025/6/30 8:51:24
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TFM-104-01-F-D-LC-K-TR 是一种表面贴装封装的多层陶瓷电容器 (MLCC)，广泛应用于需要高稳定性和高频特性的电子电路中。该型号属于 X7R 介质材料系列，具有出色的温度稳定性和容量变化特性，适用于电源滤波、信号耦合和旁路应用等场景。
类型：多层陶瓷电容器 (MLCC)
封装：0402 英寸
容量：10pF
额定电压：50V
公差：±1%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR（等效串联电阻）：< 0.05Ω
DF（耗散因数）：≤ 1%（1kHz，25°C）
TFM-104-01-F-D-LC-K-TR 的主要特点是其紧凑的尺寸和高性能的电气特性。作为一款 MLCC，它采用 X7R 介质材料，这种材料在温度变化范围内表现出稳定的电容值波动，非常适合用于对稳定性要求较高的场合。
此外，该电容器的低 ESR 和低 DF 特性使其成为高频应用的理想选择。其小尺寸封装（0402）使其特别适合于空间受限的设计，同时支持自动化表面贴装工艺，提高了生产效率。
由于其高可靠性和宽泛的工作温度范围，TFM-104-01-F-D-LC-K-TR 被广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制系统等领域。
该电容器通常用于以下场景：
1. 电源滤波：去除电源中的高频噪声，确保电路供电的纯净。
2. 信号耦合：连接不同级电路的同时隔离直流成分。
3. 高频旁路：为高频信号提供低阻抗通路，减少干扰。
4. 振荡器和滤波器网络：用于射频和音频电路设计。
5. 数据通信模块：在以太网或其他高速数据链路中充当关键元件。
6. 工业控制和医疗设备：满足高可靠性需求的应用环境。
C0402X7R1E4JNP080AA
GRM043C80J103KA12L
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