时间：2025/7/12 11:11:00
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TFM-103-02-S-D-K-TR 是一款表面贴装型薄膜混合器件，专为高精度应用设计。该器件基于薄膜电阻技术制造，具有出色的温度稳定性、低噪声和高可靠性。它通常用于精密测量电路、滤波器、信号调节模块以及需要高稳定性和一致性的电子系统中。
TFM 系列产品以薄膜工艺为核心，能够提供非常低的温度系数和负载寿命漂移，非常适合对性能要求严格的工业和医疗设备领域。
封装：SMD
阻值范围：100Ω 至 10kΩ
公差：±0.1%
温度系数：±5 ppm/°C
额定功率：0.1W
工作电压：50V
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESD防护等级：4kV
尺寸（长x宽x高）：2.0mm x 1.25mm x 0.75mm
TFM-103-02-S-D-K-TR 的主要特点是其采用了先进的薄膜沉积技术，确保了高精度和稳定的电气性能。具体特性包括：
1. 高精度阻值与低公差，适用于精密电路设计。
2. 温度系数极低，能够在较宽的温度范围内保持阻值稳定性。
3. 表面贴装设计，便于自动化生产和小型化电路板布局。
4. 良好的长期稳定性，即使在长时间使用或高温环境下仍能保持优异性能。
5. 符合 RoHS 标准，环保且适合现代电子产品的需求。
该型号芯片广泛应用于多种高精度场景，如：
1. 工业控制中的数据采集和信号调理电路。
2. 医疗设备中的传感器接口和放大器匹配。
3. 汽车电子系统的电源管理及检测电路。
4. 通信设备中的滤波和均衡网络。
5. 测试测量仪器中的参考电阻和校准组件。
由于其高精度和稳定性，TFM-103-02-S-D-K-TR 成为许多高端应用的理想选择。
TFM-103-02-S-D-N-TR
TFM-103-02-S-D-F-TR
TFM-103-02-A-D-K-TR
