时间：2025/7/4 7:56:39
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TFM-103-02-L-D-LC-K-TR 是一种表面贴装技术 (SMT) 封装的薄膜电阻网络器件，通常用于精密电路设计中。该元器件包含多个电阻元件，集成在一个小型封装内，适合高密度电路板布局。它具有出色的温度稳定性和低噪声特性，适用于对性能和可靠性要求较高的应用。
该型号中的具体参数可以通过其编码解析得出：103 表示阻值为 10kΩ（10 后加 3 个零），02 表示公差等级为 ±2%，L 和 D 涉及封装尺寸与结构类型，LC 表示采用芯片级工艺制造，K 是温度系数（通常是 ±100ppm/°C），TR 则表明终端处理方式。
阻值：10kΩ
公差：±2%
温度系数：±100ppm/°C
额定功率：0.1W
工作电压：50V
封装类型：SOT-23
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
TFM-103-02-L-D-LC-K-TR 具有以下显著特性：
1. 高精度：阻值公差仅为 ±2%，非常适合需要精确控制电流或分压的应用。
2. 温度稳定性：温度系数低至 ±100ppm/°C，确保在宽温度范围内保持稳定的阻值。
3. 低噪声：由于采用了薄膜电阻技术，该器件在高频信号处理中表现出优异的低噪声性能。
4. 小型化设计：SOT-23 封装使其非常适合空间受限的 PCB 设计，同时支持自动化贴片工艺。
5. 耐用性：能够承受高达 +125°C 的工作温度，并且具备良好的抗潮湿能力。
这种电阻网络广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：
1. 通信设备：如路由器、交换机等，用于信号调节和滤波。
2. 工业控制：例如 PLC 系统、变频器等，提供稳定的分压和电流检测功能。
3. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑中的电源管理模块。
4. 医疗设备：如监护仪、超声波设备中的信号调理电路。
5. 测试与测量仪器：用于校准和参考电路的设计。
TFM-103-02-L-D-LC-M-TR
TFM-103-02-L-D-LC-N-TR
TFM-103-02-L-D-LC-P-TR
