TFC-145-02-L-D-K 是一款高性能的陶瓷电容器,属于片式多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号采用X7R介质材料,具有优良的温度稳定性和高容量特性。其封装形式为0805英寸标准尺寸,适用于表面贴装技术(SMT)。TFC系列电容器广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域中的滤波、耦合和退耦等电路中。
该型号在高频应用中表现尤为突出,能够有效降低寄生电感的影响,提供稳定的性能表现。
容量:0.1μF
额定电压:50V
容差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装尺寸:0805英寸
介质材料:X7R
ESR(等效串联电阻):≤0.1Ω
DF(耗散因数):≤2%
TFC-145-02-L-D-K 的主要特性包括:
1. 温度稳定性强:由于采用了X7R介质材料,在-55℃至+125℃的工作温度范围内,容量变化率不超过±15%,非常适合对温度敏感的应用场景。
2. 高可靠性和长寿命:通过严格的筛选和测试流程,确保产品的高可靠性以及在恶劣环境下的长期使用能力。
3. 小型化设计:0805英寸封装使其适合现代小型化电子设备的需求,同时支持高效的表面贴装工艺。
4. 低ESR和低DF值:这些特点使得电容器能够在高频条件下保持优异的性能,减少能量损耗并提高系统的整体效率。
TFC-145-02-L-D-K 可广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备中的电源管理模块、音频电路和射频前端。
2. 工业控制:用于变频器、PLC控制器及工业自动化系统中的信号调理与滤波。
3. 通信设备:适用于基站、路由器及其他通信设施中的滤波器网络、耦合电路和退耦应用。
4. 汽车电子:可应用于车载信息娱乐系统、发动机控制单元(ECU)和其他关键部件中的高频滤波功能。
5. 医疗设备:支持心电图机、超声波仪器等医疗设备中的信号处理部分。
TFC-145-02-M-D-K, TFC-145-02-N-D-K