TFC-145-02-F-D-K-TR 是一款基于薄膜技术的陶瓷电容器,采用多层陶瓷结构设计,具有低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻)特性。这款电容器适合高频电路应用,能够有效抑制电磁干扰并提供稳定的滤波性能。
其封装形式为贴片式,支持表面贴装工艺(SMD),便于自动化生产和组装。此外,它符合RoHS标准,环保且可靠。
型号:TFC-145-02-F-D-K-TR
类型:多层陶瓷电容器
容量:100pF
额定电压:50V
耐压范围:DC 50V
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:1.0mm x 0.5mm
封装:0402
ESR(最大值):30mΩ
频率特性:适合高达1GHz的应用
介质材料:C0G/NP0类
绝缘电阻:大于1000MΩ
TFC-145-02-F-D-K-TR 具有高稳定性和低损耗的特点,尤其在温度变化和时间推移的情况下仍能保持良好的电气性能。
该电容器使用C0G/NP0类介质材料,确保了其容量随温度的变化非常小(通常在±30ppm/℃范围内)。此外,它的低ESR和ESL使其非常适合用于射频电路、信号耦合以及电源去耦等场景。
TFC系列还具备卓越的抗机械应力能力,即使在振动或冲击环境下也能正常工作。这使得它在汽车电子、工业控制和通信设备中得到广泛应用。
这款电容器适用于多种高频电路环境,包括但不限于:
1. 射频模块中的匹配网络和滤波器
2. 高速数字电路中的电源去耦
3. 无线通信系统中的信号调理
4. 汽车电子中的噪声抑制
5. 工业自动化设备中的信号传输
6. 医疗设备中的精密信号处理
TFC-145-02-F-D-K-TR 凭借其优异的高频特性和稳定性,在这些领域中表现尤为突出。
TFC-145-02-F-D-K-N, TFC-145-02-F-D-K-SR