时间：2025/7/10 8:59:44
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TFC-115-01-F-D-A-K-TR 是一款表面贴装技术 (SMT) 的薄膜芯片电阻器，采用金属合金薄膜制造工艺。该器件具有高精度、低温度系数和良好的长期稳定性，适用于对电气性能要求较高的应用场合。
其封装形式为 0402 英寸（公制 1005），适合自动化生产线上的高速贴片加工。这种电阻器常用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
阻值：11.5Ω
公差：±1%
额定功率：0.063W
工作电压：50V
温度系数：±50ppm/°C
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装尺寸：0402（1005 公制）
ESD 敏感度：非 ESD 敏感
TFC-115-01-F-D-A-K-TR 使用了先进的金属合金薄膜材料，确保了极高的电阻稳定性与耐久性。其阻值范围广且精度高，能够满足精密电路设计的需求。
此外，该电阻具备较低的温度系数（±50ppm/°C），使得它在不同环境温度下仍能保持稳定的性能表现。同时，由于采用了无铅端电极并符合 RoHS 标准，这款产品也适合绿色制造需求。
它的小型化封装（0402）不仅节省了 PCB 空间，还提高了整体电路板的集成度，非常适合现代紧凑型电子产品中的应用。
TFC-115-01-F-D-A-K-TR 可广泛应用于各类电子设备中，包括但不限于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、智能手表等。
2. 工业控制系统：例如可编程逻辑控制器 (PLC) 和数据采集系统。
3. 通信设备：如路由器、交换机及基站模块。
4. 汽车电子：仪表盘电路、导航系统和其他车载子系统。
5. 医疗仪器：心率监测仪、血压计及其他便携式健康设备。
TFC-11FC-115-01-F-D-C-K-TR
TFC-115-01-F-D-E-K-TR
