TFC-115-01-F-D-A-K-TR 是一款表面贴装技术 (SMT) 的薄膜芯片电阻器,采用金属合金薄膜制造工艺。该器件具有高精度、低温度系数和良好的长期稳定性,适用于对电气性能要求较高的应用场合。
其封装形式为 0402 英寸(公制 1005),适合自动化生产线上的高速贴片加工。这种电阻器常用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
阻值:11.5Ω
公差:±1%
额定功率:0.063W
工作电压:50V
温度系数:±50ppm/°C
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装尺寸:0402(1005 公制)
ESD 敏感度:非 ESD 敏感
TFC-115-01-F-D-A-K-TR 使用了先进的金属合金薄膜材料,确保了极高的电阻稳定性与耐久性。其阻值范围广且精度高,能够满足精密电路设计的需求。
此外,该电阻具备较低的温度系数(±50ppm/°C),使得它在不同环境温度下仍能保持稳定的性能表现。同时,由于采用了无铅端电极并符合 RoHS 标准,这款产品也适合绿色制造需求。
它的小型化封装(0402)不仅节省了 PCB 空间,还提高了整体电路板的集成度,非常适合现代紧凑型电子产品中的应用。
TFC-115-01-F-D-A-K-TR 可广泛应用于各类电子设备中,包括但不限于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、智能手表等。
2. 工业控制系统:例如可编程逻辑控制器 (PLC) 和数据采集系统。
3. 通信设备:如路由器、交换机及基站模块。
4. 汽车电子:仪表盘电路、导航系统和其他车载子系统。
5. 医疗仪器:心率监测仪、血压计及其他便携式健康设备。
TFC-11FC-115-01-F-D-C-K-TR
TFC-115-01-F-D-E-K-TR