时间：2025/7/7 16:00:40
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TFC-108-01-L-D-LC 是一种基于薄膜电容器技术的电子元器件，主要应用于高频滤波、信号耦合和匹配网络等领域。该型号采用了低ESL（等效串联电感）设计，具备出色的频率响应特性和稳定性，适用于需要高可靠性的射频及微波电路中。其封装形式紧凑，适合高密度组装环境。
额定电压：50V
电容量：10nF
耐压值：63V
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装尺寸：0805英寸
损耗角正切：≤0.001
绝缘电阻：≥10GΩ
频率范围：DC至6GHz
TFC-108-01-L-D-LC 具备以下特点：
1. 高Q值：在高频应用中表现优异，能够有效减少信号损失。
2. 低ESL设计：通过优化内部结构，大幅降低了寄生电感对性能的影响。
3. 温度稳定性：即使在极端温度条件下，也能保持稳定的电容值和电气性能。
4. 高可靠性：经过严格的老化测试和筛选流程，确保在长期使用中的稳定性。
5. 紧凑型设计：小尺寸封装使其易于集成到复杂的电路板布局中。
该元器件广泛应用于以下领域：
1. 射频模块：如功率放大器、低噪声放大器和混频器中的滤波和耦合功能。
2. 微波通信设备：包括基站、卫星通信系统以及雷达装置。
3. 医疗设备：用于高频信号处理和精密测量仪器。
4. 汽车电子：支持车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统中的高频电路。
5. 工业自动化：在高频驱动和控制电路中提供稳定性能。
TFC-108-01-H-D-LC
TFC-108-01-M-D-LC
