时间：2025/5/29 16:07:01
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TFC-107-02-F-D是一种高频薄膜电容器，广泛应用于射频和微波电路中。它采用陶瓷材料作为介质，具有低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等价串联电感），能够提供卓越的高频性能。
该型号电容器的设计使其非常适合需要高稳定性和低损耗的应用场景，例如滤波器、匹配网络以及振荡器电路。其封装形式为表面贴装器件（SMD），便于自动化生产和焊接。
容量：10pF
额定电压：500V
耐压值：630V
工作温度范围：-55℃至+125℃
尺寸：1.0mm x 0.5mm
封装类型：0402
介质材料：C0G/NP0
ESR：≤5mΩ
ESL：≤0.3nH
TFC-107-02-F-D的主要特点是其采用了C0G/NP0类陶瓷介质，这种介质确保了电容器在宽温度范围内具有极高的稳定性，并且几乎没有容量漂移。
此外，该型号电容器还具备以下优势：
1. 高Q值，适合高频应用；
2. 良好的抗电磁干扰能力；
3. 紧凑型设计，节省PCB空间；
4. 符合RoHS标准，环保无铅；
5. 在高频下表现出极低的插入损耗。
TFC-107-02-F-D通常被用于以下领域：
1. 射频和微波通信设备中的滤波与耦合；
2. 医疗成像设备中的高频信号处理；
3. 雷达系统及卫星通信中的谐振电路；
4. 无线通信基站中的功率放大器匹配网络；
5. 高速数据传输链路中的去耦和旁路功能；
6. 工业控制设备中的精密定时电路。
TFC-107-02-F-E, TFC-107-02-F-C, C0G10PF500V
