时间：2025/7/7 17:08:16
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TFC-106-02-L-D 是一种贴片式薄膜电容器，主要用于高频应用场合。它采用金属化薄膜作为介质材料，具有低等效串联电阻（ESR）、低感应特性（ESL）和高纹波电流承受能力。该型号通常应用于电源滤波、高频去耦以及射频电路中。
其小型化设计使其非常适合于对空间要求较高的电子产品中，例如通信设备、医疗电子、工业控制等领域。
类型：贴片式薄膜电容器
容量范围：0.1μF 至 10μF
额定电压：50V 至 250V
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸（长×宽×高）：3.2mm × 1.6mm × 1.9mm
封装形式：SMD
耐湿性等级：符合 J-STD-020 标准
绝缘电阻：≥ 1000MΩ
TFC-106-02-L-D 的主要特性包括：
1. 超低 ESR 和 ESL，使其在高频条件下性能优越。
2. 高可靠性，能够在恶劣环境条件下长期稳定工作。
3. 具备自愈性功能，能够自动修复局部击穿点，从而延长使用寿命。
4. 稳定的电气性能，在宽温范围内保持一致。
5. 符合 RoHS 标准，环保无铅设计。
6. 小型化封装，适合高密度组装需求。
这种电容器广泛用于以下场景：
1. 开关电源中的高频滤波与去耦。
2. 射频模块中的信号调节与滤波。
3. 医疗设备中的电源管理部分。
4. 工业自动化系统中的信号处理。
5. 无线通信基站中的功率放大器滤波。
6. 汽车电子系统的电源净化电路。
TFC-106-02-H-D, TFC-106-02-M-D, KEMCAP-FS106
