时间：2025/6/28 16:15:12
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TFC-106-01-F-D-A-K-TR 是一款表面贴装型薄膜电容器，主要用于高频滤波、耦合和去耦等应用。它采用金属化薄膜作为介质，具有低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感）的特点，能够有效减少信号失真和电磁干扰。
该型号的薄膜电容器具有出色的频率特性和温度稳定性，适合在各种高可靠性电子设备中使用。
容量：0.1μF
额定电压：50V
耐压：63V
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：SMD
尺寸：10.5mm x 7.5mm
绝缘电阻：≥10GΩ
损耗角正切值：≤0.001
1. 超低ESR和ESL，适用于高频电路。
2. 高温稳定性，能够在极端温度条件下保持性能。
3. 自愈性设计，当发生局部击穿时可自动修复，延长使用寿命。
4. 符合RoHS标准，环保无铅工艺。
5. 小型化设计，易于集成到紧凑型电路板中。
6. 高可靠性和长寿命，适合工业和汽车级应用。
TFC-106-01-F-D-A-K-TR 广信号耦合、射频电路匹配网络、开关电源输出滤波以及通信设备中的信号处理模块。此外，它还常用于医疗电子设备、工业自动化控制系统和汽车电子系统等领域。
TFC-106-01-F-D-A-K-RP, TFC-106-01-F-D-B-K-TR
