时间：2025/6/21 5:52:28
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TFC-104-02-L-D-A-K 是一种贴片式薄膜电容器，专为高频和射频应用设计。该型号采用金属化聚丙烯薄膜作为介质材料，具有低等效串联电阻（ESR）和低损耗角正切特性，能够在高频率条件下保持稳定的性能。其紧凑的封装形式使其非常适合空间受限的应用场景。
额定电压：50V
电容量：1nF
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：1.8mm x 1.3mm x 1.3mm
封装类型：chip
绝缘耐压：150VDC
频率范围：DC 至 3GHz
TFC-104-02-L-D-A-K 具备出色的高频性能，这主要得益于其采用的金属化聚丙烯薄膜技术。这种材料能够显著降低介质损耗，并提供更高的稳定性。
此外，这款电容器还具备良好的温度特性，在宽广的工作温度范围内仍能维持较低的电容漂移。其紧凑的外形和轻量化设计进一步提升了电路布局的灵活性。
由于采用了先进的制造工艺，TFC-104-02-L-D-A-K 在抗浪涌电流方面表现出色，可承受短时间内的大电流冲击而不损坏。同时，它还具有优异的自愈性，当局部发生击穿时，可以自行修复，延长使用寿命。
TFC-104-02-L-D-A-K 广泛应用于通信设备、射频模块、滤波电路以及谐振回路等领域。在无线通信系统中，它被用来实现信号匹配、噪声抑制及带通滤波等功能。
此外，该型号也适用于汽车电子中的高频电路，例如车载雷达和信息娱乐系统。由于其高温适应能力，TFC-104-02-L-D-A-K 还能用于工业控制领域中的功率转换器和开关电源设计。
TFC-104-02-H-D-A-K
TFC-104-02-M-D-A-K
