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TF16SN0.25TTD 发布时间 时间:2025/12/26 21:58:52 查看 阅读:9

TF16SN0.25TTD是一款由Vishay Semiconductor生产的表面贴装(SMD)薄膜电阻阵列。该器件属于TF系列,专为高精度、低温漂和高稳定性应用而设计。该电阻阵列采用紧凑的封装形式,内部集成了多个经过激光修整的薄膜电阻,确保了优异的匹配性和长期稳定性。TF16SN0.25TTD特别适用于需要精确电压分配、信号调节或反馈网络的精密模拟电路中。其结构设计有效减少了因温度变化引起的阻值漂移,并且具备良好的抗湿性和耐久性,适合在严苛环境条件下长期运行。
  该器件的命名规则中,'TF'代表薄膜技术,'16'表示其为16引脚封装,'SN'代表无感设计(Non-inductive),'0.25'表示单个电阻的额定功率为0.25W,'TTD'则指明其为薄型小尺寸表面贴装器件。由于采用了先进的陶瓷基板和玻璃钝化保护层,TF16SN0.25TTD具有出色的热稳定性和机械强度,能够承受多次回流焊过程而不影响性能。此外,该器件符合RoHS指令要求,不含铅和其他有害物质,适用于现代绿色电子产品制造流程。

参数

制造商:Vishay Semiconductor
  产品系列:TF
  元件类型:电阻阵列
  引脚数:16
  额定功率:0.25W
  标称阻值:根据具体版本可选
  阻值公差:±0.1%
  温度系数:±5ppm/°C
  工作温度范围:-55°C ~ +155°C
  存储温度范围:-55°C ~ +155°C
  封装/外壳:16-SOIC(窄体)
  安装类型:表面贴装(SMD)
  最大电压:200V
  绝缘电阻:>10^10 Ω
  耐湿性:符合IEC 60754-2标准
  焊接条件:适用于回流焊工艺

特性

TF16SN0.25TTD的核心特性之一是其卓越的温度稳定性,得益于采用高品质的镍铬(NiCr)薄膜材料作为电阻层,并通过激光微调技术实现极高的阻值精度。其温度系数低至±5ppm/°C,在宽温度范围内能保持稳定的电气性能,显著优于传统的厚膜电阻。这种低TCR特性使得该器件在精密测量设备、医疗电子、工业控制和高端音频系统中表现出色,能够有效减少因温升导致的信号失真或系统误差。
  另一个关键优势是其出色的通道间匹配能力。作为一个多电阻集成阵列,TF16SN0.25TTD内部各电阻单元在制造过程中经过统一沉积与修整,保证了相邻电阻之间的高度一致性,典型匹配误差小于0.05%。这一特性对于差分放大器、仪表放大器和ADC/DAC参考网络等对称电路至关重要,有助于提升共模抑制比(CMRR)和整体系统精度。
  该器件还具备优异的长期稳定性,年老化率低于0.1%,意味着即使在长时间运行后仍能维持初始性能。其玻璃钝化层提供了强大的防潮和抗污染能力,避免了外界环境对电阻层的侵蚀,从而增强了可靠性。此外,无感(non-inductive)结构设计使其在高频应用中也能保持纯阻性行为,避免电感效应引入相位偏移或谐振问题。
  TF16SN0.25TTD的16引脚SOIC封装不仅节省PCB空间,还便于自动化贴片生产,提高了组装效率。同时,其支持无铅回流焊接工艺,适应现代环保制造需求。综合来看,这款电阻阵列为高精度模拟电路提供了可靠、稳定且紧凑的解决方案。

应用

TF16SN0.25TTD广泛应用于对精度和稳定性要求极高的电子系统中。在精密测量仪器领域,如数字万用表、示波器和数据采集系统,它常用于构建精密分压器、增益设置网络和零点校准电路,确保测量结果的高度准确性和重复性。
  在工业自动化控制系统中,该器件被用于PLC模块、传感器信号调理电路以及闭环反馈系统中的比例控制环节,帮助提高系统的响应精度和抗干扰能力。由于其低温度漂移特性,即使在工厂高温环境中也能维持稳定输出。
  在医疗电子设备中,例如病人监护仪、心电图机和医学成像系统,TF16SN0.25TTD用于前置放大器和滤波网络,保障微弱生理信号的无失真放大与传输,这对诊断准确性至关重要。
  此外,该器件也常见于高端音频设备,如专业级混音器、音频ADC/DAC转换器和高保真功放中,用于构建精密音量控制和平衡网络,提升声音还原度。
  在航空航天与国防电子系统中,因其高可靠性和宽温工作能力,TF16SN0.25TTD可用于飞行控制单元、雷达信号处理模块和通信设备中的精密偏置网络,满足严苛的军用标准要求。

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