TF13BSA-20S-0.4SH(800) 是一种表面贴装(SMD)类型的光耦合器(光电耦合器),由东芝(Toshiba)公司生产。该器件由一个发光二极管(LED)和一个光电晶体管组成,用于在输入和输出之间提供电气隔离。这种光耦合器广泛应用于需要电气隔离的电路中,例如电源管理、工业控制、通信设备等。TF13BSA-20S-0.4SH(800) 具有高隔离电压、低输入驱动电流和快速响应时间等特点,适合在多种应用场景中使用。
类型:光耦合器(光电晶体管输出)
电流传输比(CTR):50% ~ 600%(取决于测试条件)
最大正向电流(IF):20 mA
最大集电极电流(IC):20 mA
最大集电极-发射极电压(VCE):30 V
最大发射极-集电极电压(VEC):5 V
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
封装类型:SMD(表面贴装)
绝缘电压:5000 Vrms(最小)
响应时间(Ton/Toff):约2ms/3ms
TF13BSA-20S-0.4SH(800) 光耦合器的一个主要特点是其高电气隔离能力,其绝缘电压可达5000 Vrms,能够有效隔离输入和输出电路,防止高压对低压电路造成影响。此外,该器件的电流传输比(CTR)范围较宽,通常在50%至600%之间,这意味着它可以在不同的输入电流条件下提供稳定的输出性能。CTR是衡量光耦合器增益的重要参数,CTR越高,表示在给定的LED电流下,光电晶体管能够输出的电流越大。
该光耦合器的输入端采用低功耗设计,最大正向电流为20 mA,适合与现代低功耗微控制器和数字电路配合使用。输出端的光电晶体管具有最大集电极电流20 mA和集电极-发射极电压30 V,能够驱动多种负载,包括继电器、小型电机和LED指示灯等。此外,其响应时间约为2ms(导通)和3ms(关断),适用于中速开关应用。
TF13BSA-20S-0.4SH(800) 采用表面贴装(SMD)封装,有助于简化PCB布局并提高组装效率。其工作温度范围为-55°C至+125°C,适用于各种工业环境。这种宽温度范围使其能够在高温和低温条件下保持稳定性能,确保长期可靠性。
TF13BSA-20S-0.4SH(800) 光耦合器广泛应用于需要电气隔离的电子系统中。常见的应用包括电源管理系统中的反馈控制、工业自动化设备中的信号隔离、通信设备中的接口保护等。在电源管理方面,该光耦合器可用于隔离初级侧和次级侧,确保系统的安全性和稳定性。例如,在开关电源(SMPS)中,光耦合器可以用于反馈输出电压,调节PWM控制器的工作状态,以维持输出电压的稳定。
在工业控制系统中,TF13BSA-20S-0.4SH(800) 可用于隔离PLC(可编程逻辑控制器)与执行机构之间的信号传输,防止高压或噪声干扰影响控制精度。此外,在通信设备中,该光耦合器可用于隔离不同的电位系统,避免地回路干扰,提高信号传输的可靠性。在家电产品中,如变频空调、洗衣机和微波炉等,该器件也可用于隔离主控电路与功率电路,确保设备的安全运行。
由于其低输入驱动电流和较高的CTR范围,该光耦合器也适用于需要低功耗和高灵敏度的场合,例如传感器信号隔离、电池管理系统和医疗设备中的安全隔离电路。
TLP185,TLP291,PC817