时间：2025/7/4 5:14:05
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TEVC0R8V05D1X 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C0G（NP0）介质类型。该型号具有高稳定性和低温度系数，能够在广泛的温度范围内保持其标称电容值不变。它适用于高频滤波、耦合、旁路等应用场合，并且符合 RoHS 标准，支持表面贴装技术 (SMT)。其封装形式为 0603 英寸尺寸，适合小型化和高密度电路设计。
这款电容器因其出色的性能特性，常被用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。
电容值：0.0082μF
额定电压：50V
公差：±5%
介质材料：C0G(NP0)
封装尺寸：0603英寸
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR：极低
DF：极低
TEVC0R8V05D1X 具备以下显著特性：
1. 高稳定性：采用 C0G 介质，确保在温度变化、直流偏置以及频率变化时电容值几乎不发生改变。
2. 超低温度系数：其温度系数接近零，使得它非常适合需要精确电容值的应用。
3. 小型化设计：0603 英寸封装使其能够轻松集成到空间受限的 PCB 设计中。
4. 广泛的工作温度范围：可承受从 -55℃ 到 +125℃ 的极端环境条件。
5. 环保合规：符合 RoHS 标准，无铅设计。
6. 极低的 ESR 和 DF：提高了电容器在高频应用中的性能。
TEVC0R8V05D1X 可应用于多种场景，包括但不限于：
1. 滤波电路：作为高频滤波器的一部分，去除不需要的信号干扰。
2. 耦合与解耦：用于放大器级间耦合或电源线解耦。
3. 振荡电路：为晶体振荡器提供稳定的负载电容。
4. 射频 (RF) 电路：在无线通信模块中用作匹配网络组件。
5. 时钟电路：在时钟生成电路中保证信号完整性。
6. 数据转换电路：如 ADC 或 DAC 中的输入/输出端口，以减少噪声影响。
TEVC0R8V05D1K, TEVC0R8V05D1M
