TESC3R0V24B1X 是一款贴片式陶瓷电容器,属于 TDK 的 Cera-Mite 系列。该型号具有高可靠性和稳定性,广泛应用于高频电路中,适合用于滤波、耦合和旁路等应用场景。这款电容器采用多层陶瓷技术制造,具备小型化和高性能的特点,能够满足现代电子设备对空间和性能的严格要求。
该器件工作温度范围宽广,能够适应各种复杂的工作环境,并且其低 ESR(等效串联电阻)特性使其非常适合高频应用。
电容值:24pF
额定电压:50V
耐压:50V
尺寸:0603 英寸
封装:表面贴装 (SMD)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
电介质类型:C0G/NP0
ESR(等效串联电阻):≤10mΩ
精度:±5%
TESC3R0V24B1X 具有以下显著特性:
1. 高稳定性:使用 C0G/NP0 电介质材料,保证了在温度变化和电压波动时电容量的高度稳定性。
2. 小型化设计:采用 0603 封装,体积小巧,非常适合空间受限的应用场景。
3. 宽温范围:能够在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内正常工作,适用于恶劣环境下的电子设备。
4. 低 ESR:等效串联电阻低,减少了高频信号传输中的能量损耗,提升了整体性能。
5. 高可靠性:经过严格的工艺控制和质量检测,确保产品的长期稳定性和可靠性。
6. 无铅设计:符合 RoHS 标准,环保且易于焊接。
TESC3R0V24B1X 广泛应用于需要高频率特性和高稳定性的领域,例如:
1. 通信设备:如射频模块、基站滤波器、天线匹配网络等。
2. 消费电子产品:包括智能手机、平板电脑、无线耳机等高频信号处理部分。
3. 工业设备:用于工业控制板上的高频信号耦合和滤波。
4. 医疗设备:用于超声波仪器、监护仪等高频电路中的信号调理。
5. 汽车电子:适用于车载导航系统、雷达传感器以及信息娱乐系统的高频信号链路。
由于其出色的性能和可靠性,该电容器成为许多高精度和高性能应用的理想选择。
TEJL3R0V24B1X, TEC3R0V24C1H