TEPC0R2V05B1X 是一种表面贴装类型的陶瓷电容器,属于 C0G(NP0)介质材料的系列。该型号具有高稳定性和低损耗的特点,适用于需要高频特性和温度稳定性较高的场景。其封装形式紧凑,适合用于空间受限的应用场合。
该电容器主要应用于滤波、耦合、旁路以及振荡电路等领域,尤其在对电气性能和环境稳定性要求严格的环境中表现出色。
容量:0.05μF
额定电压:200V
容差:±5%
尺寸:0603英寸(1608公制)
介质材料:C0G(NP0)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:表面贴装器件(SMD)
TEPC0R2V05B1X 的主要特点是采用了 C0G(NP0)介质材料,这种材料具有极高的温度稳定性,在整个工作温度范围内,容量变化非常小,通常小于 ±30ppm/℃。此外,该型号还具备低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),使其非常适合高频应用。
由于其紧凑的封装和高性能,这款电容器在射频模块、通信设备、工业控制以及其他电子系统中得到广泛应用。同时,它的无铅设计符合 RoHS 标准,满足环保要求。
TEPC0R2V05B1X 广泛应用于各种电子设备中,特别是在需要高频特性和高稳定性的场景下表现优异。典型应用包括:
1. 滤波电路:用于电源滤波或信号滤波,能够有效去除高频噪声。
2. 耦合与去耦:在放大器和其他模拟电路中,用作信号耦合或电源去耦元件。
3. 高频振荡电路:由于其低损耗特性,适用于生成稳定的高频信号。
4. 射频模块:在无线通信设备中,提供稳定的电容值以支持射频性能。
5. 工业控制和汽车电子:在恶劣环境下仍能保持稳定的电气性能。
TEPC1R0V05B1X
TEPC0R5V05B1X
GRM1555C0H5R0J01