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TEPB0R2V12B1X 发布时间 时间:2025/7/12 12:11:05 查看 阅读:8

TEPB0R2V12B1X 是一种基于氮化镓 (GaN) 技术的高效率功率电子器件,主要用于电力转换和电源管理应用。该芯片采用了先进的封装技术,能够提供卓越的开关性能和低导通损耗。其主要特点是低导通电阻和高工作频率,适合于要求高效能和小型化的应用场景。
  这款 GaN 器件适用于高频 AC-DC 和 DC-DC 转换器设计,能够在高温环境下保持稳定运行,同时具备出色的耐用性和可靠性。

参数

型号:TEPB0R2V12B1X
  类型:增强型氮化镓场效应晶体管(eGaN FET)
  最大漏源电压:650 V
  导通电阻:2.0 mΩ
  最大电流:120 A
  栅极驱动电压:4.5 V ~ 6 V
  开关频率:高达 5 MHz
  封装形式:TO-247-4L
  工作温度范围:-55°C ~ +175°C

特性

TEPB0R2V12B1X 具有以下显著特性:
  1. 极低的导通电阻,有助于减少功率损耗并提高整体效率。
  2. 支持高开关频率操作,使得设计更紧凑且减少了无源元件的体积。
  3. 高击穿电压确保了在高压环境下的可靠性和安全性。
  4. 内置保护功能,例如过温保护和短路保护,增强了系统的鲁棒性。
  5. 使用氮化镓材料,相比传统硅基器件,具有更快的开关速度和更高的热稳定性。
  6. 符合 RoHS 标准,环保且易于集成到现代化工业产品中。

应用

TEPB0R2V12B1X 广泛应用于以下领域:
  1. 数据中心服务器电源,用于提升功率密度和降低能耗。
  2. 电动车充电桩中的高效功率转换模块。
  3. 太阳能逆变器,实现更高的能量转换效率。
  4. 工业电机驱动控制单元,提供快速动态响应。
  5. 消费类快充适配器设计,支持 USB-PD 协议。
  6. 不间断电源(UPS)系统中的关键功率级组件。
  由于其高性能表现,该芯片特别适合需要高频、高效工作的电力电子设备。

替代型号

TPEH0R8V12B1X, TEPB0R3V12B1X

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