类型：单级热电冷却器
　　最大温差（ΔTmax）：约72°C（在无负载、热端27°C条件下）
　　最大电流（Imax）：6.0 A
　　最大电压（Vmax）：1.3 V
　　最大制冷量（Qmax）：55 W（在热端温度为50°C时）
　　工作温度范围：-40°C 至 +80°C（热端温度）
　　冷热端面平行度：≤0.01 mm
　　绝缘耐压：≥500 VDC（1分钟，漏电流<2 mA）
　　热阻（Thermal Resistance）：约0.08 °C/W
　　尺寸：典型为40mm × 40mm × 3.5mm（具体依厂商略有差异）
　　重量：约25 g

TEC-1VM 的核心优势在于其高效率与紧凑结构的结合，适用于对空间和功耗有严格要求的精密温控系统。该器件由多个 p 型和 n 型半导体热电偶对串联而成，封装于两片陶瓷基板之间，形成稳定的机械与电气结构。陶瓷基板具有优异的电绝缘性、良好的导热性和机械强度，能够有效承受热循环应力并防止电气短路。TEC-1VM 在额定工作条件下可实现高达72°C的最大温差，使其能够在室温环境下将目标物体冷却至接近零度甚至更低，满足低温敏感元件的运行需求。其最大制冷能力可达55W，表明其具备较强的热负荷处理能力，适用于中等功率级别的冷却任务。
　　该器件采用优化的热电材料配方，提升了塞贝克系数和电导率，同时降低了热导率，从而提高了整体热电转换效率（ZT值）。此外，TEC-1VM 具备快速响应特性，可在通电后数秒内建立明显的温差，实现动态温度调节。其真空密封或惰性气体填充封装工艺有效防止了内部材料氧化和湿气侵入，显著延长了使用寿命，尤其适合在高湿度或腐蚀性环境中长期运行。模块表面经过平整化处理，确保与散热器及被冷却器件之间的良好热接触，减少界面热阻。安装时通常配合导热硅脂或相变材料使用，以进一步提升热传导效率。
　　TEC-1VM 支持双向温控功能：通过改变电流方向，可实现制冷与加热模式的切换，这一特性使其在需要精确温度稳定性的闭环控制系统中极具价值。例如，在激光器驱动电路中，可通过反馈温度传感器信号自动调节TEC电流大小和方向，维持激光芯片温度恒定，从而保证输出波长和功率的稳定性。此外，该器件具备良好的抗振动和抗冲击性能，适用于移动设备或工业现场等复杂工况。由于其无运动部件、无制冷剂、低噪声的特点，TEC-1VM 成为传统压缩机制冷方案的理想替代品，尤其适合洁净室、医疗设备和航空航天等高端应用领域。

TEC-1VM 被广泛应用于需要精确温度控制的高科技设备中。在光通信领域，用于稳定高速激光二极管和DFB激光器的工作温度，防止因温度漂移导致的波长偏移和信号失真。在成像系统中，如科学级CCD相机、夜视仪和红外热像仪，TEC-1VM 可有效降低传感器暗电流，提升图像信噪比和成像质量，尤其是在长时间曝光或低温探测场景下表现突出。在医疗检测设备中，如PCR扩增仪、血液分析仪和便携式诊断装置，该器件用于维持反应腔体的恒温环境，确保生化反应的准确性和重复性。
　　此外，TEC-1VM 还可用于小型恒温箱、电子冷却杯、实验室样品冷却装置以及高性能CPU/GPU的局部热点冷却。在新能源和储能系统中，也可用于电池组的温度均衡管理。其模块化设计便于集成到各种热管理系统中，配合PID控制器、温度传感器和散热风扇可构建完整的主动温控解决方案。由于其小巧的体积和灵活的供电方式（低压直流），TEC-1VM 特别适合嵌入式系统、便携式仪器和无人机载荷设备中的温控需求。在科研实验中，常作为微型制冷平台用于材料测试、低温物理实验和微流控芯片温度调控。凭借其高可靠性与长寿命，该器件也适用于无人值守的远程监测站和户外通信基站中的环境温度调节。