型号：TEA6100/N3
　　制造商：NXP Semiconductors
　　封装类型：SO28
　　工作电压：4.75V 至 5.25V（典型5V）
　　低功耗模式：支持
　　控制接口：I2C 总线（兼容标准模式，最高400kHz）
　　音频采样率支持：32kHz, 44.1kHz, 48kHz
　　音频数据格式：I2S、左对齐、右对齐
　　解码功能：FM立体声解码（MPX输入）
　　音频通道数：双声道（立体声）
　　音效处理功能：低音增强、高音控制、响度补偿、虚拟环绕声
　　输入信号类型：模拟MPX信号、数字音频输入
　　输出信号类型：模拟音频输出、去加重滤波后信号
　　工作温度范围：-25°C 至 +70°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　谐波失真：低于0.1%（典型值）
　　信噪比（SNR）：优于90dB
　　通道分离度：大于50dB
　　内置ADC/DAC：集成16位ADC用于MPX解调，16位立体声DAC用于音频输出

TEA6100/N3 提供了全面的音频信号处理能力，尤其在FM广播音频处理方面表现出色。其核心功能之一是FM立体声解码，能够接收来自调谐器模块的MPX复合信号，并通过内部16位ADC进行数字化处理，精确分离出左、右声道信息，同时有效抑制噪声和串扰。该芯片支持多种预设音效模式，用户可通过I2C接口动态调整低音和高音增益，范围通常为±14dB，步进精度可达1dB，满足不同听感需求。此外，它还具备响度补偿功能，在低音量播放时自动提升高低频响应，弥补人耳在小音量下的听觉缺陷，从而保持音质的饱满感。
　　另一个显著特性是其虚拟环绕声处理技术，利用相位延迟和混响算法，将立体声信号扩展为类环绕效果，增强声音的空间感和沉浸感，特别适用于缺乏多声道配置的音响系统。TEA6100/N3 支持多种数字音频输入格式，包括I2S、左对齐和右对齐模式，使其能够无缝对接DSP、CD播放器或数字广播模块。所有音效参数均可通过微控制器经I2C总线实时编程，支持多组预设配置存储与快速切换，极大提升了系统的灵活性和可操作性。
　　该芯片还集成了去加重电路（符合50μs/75μs国际标准），确保FM信号在解调后恢复正确的频率响应。其低功耗设计允许在待机模式下关闭部分功能模块以节省能耗，适合车载系统等对电源管理要求较高的应用。整体架构高度集成，仅需少量外围无源元件即可完成典型应用电路设计，降低了整机故障率和生产成本。

TEA6100/N3 广泛应用于需要高质量音频处理的消费类与工业类电子产品中。主要应用场景包括中高端家用音响系统、迷你组合音响、多媒体音箱以及车载收音机和车载娱乐系统。在这些系统中，它负责处理来自FM/AM调谐器的音频信号，并提供丰富的音效调节功能，提升用户的听觉体验。由于其支持I2C控制和多种数字音频接口，该芯片也常被用于带数字音源输入的多功能音频设备，例如支持蓝牙、USB播放的音响主机，作为主音频处理单元协调不同音源的输出质量。
　　在汽车电子领域，TEA6100/N3 被集成于车载导航音响一体机或原厂升级音响模块中，用于优化广播音质并实现个性化的音场设置。其宽温工作能力和抗干扰设计使其能在复杂电磁环境和温度变化较大的车内稳定运行。此外，该芯片也适用于公共广播系统前端设备、录音设备中的音频预处理单元，以及教育类电子产品的音频增强模块。凭借其灵活性和高性能，TEA6100/N3 成为许多OEM厂商在开发多功能音频产品时的首选解码与音效处理方案之一。

TDA7318
　　TDA7719
　　STA330W