TE30N50E是一款N沟道增强型功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),由东芝(Toshiba)公司生产。该器件专为高效率电源转换和功率控制应用而设计,具备低导通电阻、高耐压能力和优良的热稳定性。TE30N50E广泛应用于开关电源(SMPS)、DC-DC转换器、电机控制、逆变器以及各种工业和消费类电子设备中的功率管理电路。
类型:N沟道增强型MOSFET
最大漏源电压(Vds):500V
最大栅源电压(Vgs):±30V
最大连续漏极电流(Id):30A(在25°C下)
导通电阻(Rds(on)):0.15Ω(最大值)
工作温度范围:-55°C至+150°C
封装类型:TO-220
功率耗散(Pd):150W
TE30N50E具有多项优异的电气和物理特性,使其在高功率应用中表现出色。
首先,该MOSFET的漏源耐压高达500V,能够承受较高的电压应力,适用于高压环境下的稳定运行。其次,其最大连续漏极电流为30A,确保在较高负载条件下仍能保持良好的导通性能。
导通电阻Rds(on)的最大值为0.15Ω,这一低电阻特性有助于降低导通损耗,提高电源转换效率,并减少发热。此外,该器件具备较强的功率耗散能力,最大值为150W,能够在较高功率条件下保持稳定运行。
TE30N50E采用TO-220封装形式,具备良好的散热性能和机械强度,适用于标准的插件式安装,便于在各种电路板上使用。其工作温度范围为-55°C至+150°C,适应性广泛,可在恶劣环境条件下正常工作。
该MOSFET的栅极驱动电压范围为±30V,具备较强的栅极保护能力,避免因过高的栅压而损坏器件。此外,其快速开关特性有助于减少开关损耗,提高系统响应速度。
综上所述,TE30N50E凭借其高耐压、大电流能力、低导通电阻、优异的热稳定性和可靠的封装设计,成为多种功率电子应用中的理想选择。
TE30N50E广泛应用于多个领域的功率控制和转换系统。在开关电源(SMPS)中,该MOSFET用于主开关元件,实现高效的能量转换。在DC-DC转换器中,TE30N50E可用于升压(Boost)或降压(Buck)电路,以满足不同电压需求。
此外,该器件也适用于逆变器系统,如太阳能逆变器和不间断电源(UPS),负责将直流电转换为交流电。在电机控制方面,TE30N50E常用于H桥驱动电路,实现对直流电机或步进电机的精确控制。
工业自动化设备、充电器、LED驱动电源、电子负载和测试设备等也常采用TE30N50E作为核心功率开关元件,以提高系统的可靠性和效率。
TK30A50E, IRFBE40N, FQA30N50C, STF30N50M2