TE28F016C3T90 时间：2025/12/26 18:09:46 阅读：16

TE28F016C3T90是一款由Intel（现为Micron Technology, Inc.旗下品牌）推出的16兆位（2MB）的并行接口闪存芯片，属于Intel StrataFlash家族中的单电压、低功耗NOR Flash存储器。该器件采用先进的多级单元（MLC）技术，能够在每个存储单元中存储多个比特信息，从而提高存储密度并降低成本。TE28F016C3T90工作电压为3.0V至3.6V，支持标准的5V容忍I/O接口，适用于需要高可靠性和快速读取性能的嵌入式系统应用。该芯片封装形式为48引脚TSOP（Thin Small Outline Package），具有较高的集成度和良好的热稳定性，适合在工业控制、网络设备、通信基础设施以及消费类电子产品中使用。其内部结构划分为均匀的块（Block）组织方式，便于执行扇区擦除和编程操作，支持命令集兼容JEDEC标准，可通过通用的编程器进行烧录，并可在系统内进行在线升级（In-System Programming, ISP）。此外，该器件具备较强的抗干扰能力和数据保持能力，在恶劣环境下仍能确保长期稳定运行，是许多传统嵌入式设计中常用的非易失性存储解决方案之一。

参数

制造商：Intel
　　系列：StrataFlash?
　　存储类型：NOR Flash
　　存储容量：16 Mbit
　　存储配置：2M x 8 / 1M x 16
　　接口类型：并行
　　工作电压：3.0V ~ 3.6V
　　访问时间：90ns
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　封装类型：48-TSOP
　　编程电压：单电源3.3V
　　写保护功能：硬件写保护（WP#引脚）
　　擦除时间：典型值70ms（全片）
　　编程时间：典型值30us/字
　　可靠性：耐久性10万次擦写周期，数据保持10年

特性

TE28F016C3T90具备多项关键特性，使其在嵌入式非易失性存储领域具有广泛适用性。首先，该芯片采用了Intel独有的StrataFlash技术，这是一种基于NOR架构的多层存储单元技术，允许每个存储单元存储多位数据，显著提升了存储密度而不牺牲太多性能。这种技术使得TE28F016C3T90在相同物理尺寸下提供更高的容量，同时维持较低的成本每比特，非常适合对成本敏感但又要求一定存储容量的应用场景。
　　其次，该器件支持x8/x16两种总线宽度模式，用户可通过硬件配置自动检测或强制设定数据总线操作模式，增强了与不同微处理器和控制器的兼容性。其90纳秒的快速访问时间保证了代码的高效执行，支持XIP（Execute-In-Place）功能，即处理器可直接从Flash中运行程序而无需将代码复制到RAM，这不仅节省了系统资源，还加快了启动速度。
　　第三，TE28F016C3T90内置智能算法支持块擦除和字编程操作，包含片上地址和数据锁存，简化了外部逻辑需求。它支持标准的命令集（如读取、编程、擦除、挂起、恢复等），完全符合JEDEC规范，便于开发人员使用通用编程器或通过固件实现现场升级。此外，芯片集成了硬件写保护机制（通过WP#引脚），防止意外写入或擦除，提高了系统的安全性与可靠性。
　　再者，该器件具有优异的环境适应能力，工作温度范围覆盖工业级标准（-40°C至+85°C），可在严苛条件下稳定运行，适用于户外设备、工业自动化和车载电子等领域。其封装采用48引脚TSOP形式，薄型化设计有利于节省PCB空间，且具备良好的散热性能和焊接可靠性。最后，Intel为其提供了完善的文档支持和技术服务，包括详细的数据手册、应用指南和参考代码，极大地方便了工程师的设计与调试工作。

应用

TE28F016C3T90广泛应用于多种嵌入式系统中，尤其适用于需要可靠代码存储和现场可更新功能的设备。常见应用包括网络通信设备，如路由器、交换机和DSL调制解调器，用于存储固件、引导程序和配置信息；工业控制系统，例如PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）和远程终端单元（RTU），其中要求长时间数据保持和高抗干扰能力；消费类电子产品，如机顶盒、打印机、数码相机和家用电器控制模块，利用其低成本和高性能优势实现系统功能扩展。
　　此外，该芯片也常用于汽车电子系统中，如车载信息娱乐系统（IVI）、仪表盘控制模块和ECU（电子控制单元）的辅助存储，因其具备宽温工作能力和高可靠性，能够满足汽车行业对元器件的严格要求。医疗设备领域也有应用实例，例如便携式监护仪、超声设备和诊断仪器，用以保存启动代码和校准参数。
　　由于其支持XIP（就地执行）特性，TE28F016C3T90特别适合那些需要快速启动和实时响应的系统，避免将大量代码加载至RAM所带来的延迟和内存压力。同时，其并行接口提供了较高的数据吞吐率，相比串行Flash更适合带宽需求较高的场景。尽管近年来随着SPI NOR Flash的发展，许多新设计转向更小封装、更低功耗的串行方案，但在一些老式或高性能要求的系统中，TE28F016C3T90仍然是一种成熟可靠的替代选择。