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TDZTR9.1 发布时间 时间:2025/12/25 13:41:23 查看 阅读:27

TDZTR9.1是一种齐纳二极管(Zener Diode),主要用于电压参考和稳压应用。该器件由ROHM Semiconductor生产,采用SOD-523小型表面贴装封装,适用于需要紧凑布局和低功耗设计的便携式电子设备。其标称齐纳电压为9.1V,在规定的测试电流下能够提供稳定的参考电压,具有较低的动态阻抗和良好的温度稳定性。这种二极管通常用于电源管理电路、电压检测电路以及信号电平箝位等场合。
  TDZTR9.1属于TDZ系列的一部分,该系列产品覆盖了广泛的齐纳电压范围,精度高,可靠性强。其封装形式SOD-523非常小巧,适合高密度PCB布局,并且符合RoHS环保标准。该器件在正向导通时表现类似于普通二极管,而在反向击穿区则维持一个相对恒定的电压,从而实现稳压功能。由于其低功耗特性和快速响应能力,TDZTR9.1广泛应用于消费类电子产品、通信设备和工业控制系统中。

参数

类型:齐纳二极管
  功率:200mW
  标称齐纳电压:9.1V
  齐纳电压容差:±5%
  测试电流:5mA
  最大齐纳阻抗:35Ω
  工作温度范围:-55°C ~ 150°C
  存储温度范围:-55°C ~ 150°C
  封装:SOD-523
  极性:单齐纳

特性

TDZTR9.1齐纳二极管具备出色的电压稳定性能和温度特性,其标称齐纳电压为9.1V,这个电压值在所有齐纳二极管中具有特殊的物理意义——接近于最小温度系数点,因此在大约9V附近的齐纳电压下,温度漂移最小,使得该器件特别适合作为基准电压源使用。在5mA的测试电流条件下,其动态阻抗不超过35Ω,确保了即使在负载变化的情况下也能保持输出电压的高度稳定。此外,该器件采用了高纯度半导体材料制造,结合先进的扩散工艺,有效降低了噪声水平和长期老化效应,提高了长期工作的可靠性。
  该器件的SOD-523封装尺寸仅为1.6mm × 1.2mm × 0.85mm,极大节省了PCB空间,非常适合用于智能手机、可穿戴设备和其他对体积敏感的应用场景。尽管封装微小,但其热设计仍能支持最高200mW的功耗,同时具备良好的散热性能。器件的工作结温可达150°C,表明其可在高温环境下可靠运行,适用于汽车电子或工业控制等严苛环境。此外,产品通过AEC-Q101认证的可能性较高(具体需查证型号后缀),增强了其在车载应用中的适用性。
  TDZTR9.1具有±5%的初始电压容差,这在同类小型齐纳二极管中属于较高精度等级,减少了系统校准的需求。其反向漏电流在额定电压以下非常低,典型值小于1μA,有助于降低待机功耗。当超过齐纳击穿电压后,电流迅速上升而电压保持基本不变,表现出优良的稳压行为。该器件还具备良好的瞬态响应能力,可用于抑制电压尖峰和浪涌干扰,起到一定的保护作用。整体而言,TDZTR9.1是一款高性能、高可靠性的微型稳压元件,兼顾精度、稳定性与小型化需求。

应用

TDZTR9.1广泛应用于各类需要精确电压参考或局部稳压的电子电路中。常见用途包括作为模拟电路中的基准电压源,特别是在ADC或DAC的参考输入端提供稳定的9.1V偏置。在电源管理系统中,它可以用于反馈回路中的电压采样和调节,帮助维持输出电压的稳定性。此外,该器件也常被用作过压保护电路中的电压检测元件,一旦输入电压超过设定阈值,即可触发后续保护机制如关闭开关或启动钳位电路。
  在便携式消费类电子产品如手机、平板电脑和蓝牙耳机中,TDZTR9.1因其小型封装和低功耗特性而被广泛采用,用于内部子系统的电压监控与电平转换。在传感器接口电路中,它可为敏感元件提供稳定的偏置电压,减少因电源波动引起的测量误差。在工业自动化设备中,该器件可用于PLC模块或信号调理电路中,提升系统的抗干扰能力和长期稳定性。
  汽车电子领域也是其重要应用方向之一,例如在车身控制模块、仪表盘显示单元或车载信息娱乐系统中,TDZTR9.1可用于电源轨的稳压与电压监测。由于其宽工作温度范围和高可靠性,能够在发动机舱附近或极端气候条件下正常工作。此外,在通信设备如路由器、交换机和光模块中,该器件可用于局部电源去耦和噪声抑制,保障信号完整性。总之,TDZTR9.1凭借其优异的电气性能和紧凑设计,成为现代电子系统中不可或缺的基础元件之一。

替代型号

[
   "TZMC9V1",
   "SZMMSZ9V1T1G",
   "BZT52C9V1",
   "MMBZ5244BLT1G"
  ]

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TDZTR9.1参数

  • 标准包装3,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭单二极管/齐纳
  • 系列-
  • 电压 - 齐纳(标称)(Vz)9.1V
  • 电压 - 在 If 时为正向 (Vf)(最大)-
  • 电流 - 在 Vr 时反向漏电10µA @ 5.5V
  • 容差±10%
  • 功率 - 最大500mW
  • 阻抗(最大)(Zzt)-
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳2-SMD,扁平引线
  • 供应商设备封装TUMD2
  • 包装带卷 (TR)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C