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TDN 3-1213WISM 发布时间 时间:2025/8/3 23:16:38 查看 阅读:24

TDN 3-1213WISM 是一种电子元器件芯片,通常用于工业自动化和控制系统中。该芯片具有高性能和可靠性,适用于多种复杂的应用环境。

参数

工作电压:5V
  工作电流:最大100mA
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:DIP-16
  通信接口:RS-485

特性

TDN 3-1213WISM芯片具备良好的抗干扰能力,适用于工业环境中的信号传输。其RS-485通信接口使其能够在长距离传输中保持信号完整性,同时具有较强的抗电磁干扰能力。该芯片的封装形式为DIP-16,便于安装和维护。此外,该芯片支持多种协议,适用于不同厂家的设备集成。芯片内部集成了多种功能模块,包括信号调理、数据处理和通信控制等。TDN 3-1213WISM的设计确保了在高温和复杂电磁环境下依然能稳定工作,是工业自动化系统中的重要组件。

应用

该芯片广泛应用于工业控制系统、楼宇自动化、数据采集系统、智能电网等领域。

替代型号

TDN 3-1213WISN, TDN 3-1213WISL

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TDN 3-1213WISM参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10 : ¥196.86300管件
  • 系列TDN 3WISM (3W)
  • 包装管件
  • 产品状态在售
  • 类型隔离模块
  • 输出数1
  • 电压 - 输入(最小值)4.5V
  • 电压 - 输入(最大值)18V
  • 电压 - 输出 115V
  • 电压 - 输出 2-
  • 电压 - 输出 3-
  • 电压 - 输出 4-
  • 电流 - 输出(最大值)200mA
  • 功率 (W)3 W
  • 电压 - 隔离1.6 kV
  • 应用ITE(商业)
  • 特性远程开/关,SCP
  • 工作温度-40°C ~ 70°C
  • 效率84%
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳7-SMD 模块,6 引线
  • 大小 / 尺寸0.52" 长 x 0.36" 宽 x 0.40" 高(13.2mm x 9.1mm x 10.2mm)
  • 供应商器件封装-
  • 控制特性-
  • 认证机构-
  • 标准编号-