时间：2025/8/6 17:20:21
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TDF8590TH/N1,118是一款由NXP（恩智浦）公司推出的高效、低失真、D类音频功率放大器芯片，广泛应用于高功率音频系统中，例如汽车音响和家用高保真音频设备。该芯片采用了先进的调制技术和过热、过流保护机制，确保在高输出功率下的稳定性和可靠性。其封装形式为带有散热片的多引脚封装，适用于高功率应用场景。
型号：TDF8590TH/N1,118
类型：D类音频功率放大器
电源电压：最高可达28V
输出功率：在14V电源下，单声道模式可达70W（4Ω负载）
工作模式：单声道（Stereo）或双声道（BTL）模式
频率响应：20Hz - 20kHz
信噪比：> 100dB
总谐波失真（THD）：< 0.1%
封装类型：15引脚PowerSO封装
工作温度范围：-40°C 至 +150°C
保护功能：过热保护、过流保护、欠压锁定、输出短路保护
TDF8590TH/N1,118具备多项先进特性，确保其在高性能音频系统中的稳定运行。首先，其D类放大器架构显著提高了效率，减少了功耗和热量产生，使得该芯片适合高功率输出而不影响音频质量。其次，该芯片支持多种工作模式，包括立体声（Stereo）模式和BTL（桥式负载）模式，用户可以根据应用需求灵活选择。此外，TDF8590TH/N1,118集成了全面的保护机制，如过热保护、过流保护、欠压锁定以及输出短路保护，有效防止因异常情况导致的芯片损坏。
在音频性能方面，TDF8590TH/N1,118表现出色，具备宽广的频率响应范围（20Hz - 20kHz），确保音频信号的高保真再现。其信噪比超过100dB，提供清晰的音频体验，同时总谐波失真低于0.1%，极大地减少了音频信号的失真。该芯片的电源电压范围较宽，支持最高28V的工作电压，使其能够适应多种电源设计，满足不同应用场景的需求。
封装方面，TDF8590TH/N1,118采用15引脚PowerSO封装，带有散热片，确保在高功率工作下的良好散热性能，从而提高系统的稳定性和耐用性。这些特性使得TDF8590TH/N1,118成为一款适用于高功率音频设备的高性能D类音频放大器芯片。
TDF8590TH/N1,118广泛应用于高功率音频系统，如高端汽车音响系统、家用高保真音响系统、专业音响设备、低音炮系统、多媒体扬声器系统以及舞台音响设备等。其高效率和低失真的特性使其成为对音质要求较高的音频系统中的理想选择。此外，由于其具备强大的保护功能和良好的散热设计，TDF8590TH/N1,118也适用于需要长时间高功率输出的工业音频设备和公共广播系统。
TDA7492P, TAS5548APDPRG4
