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TDE1897RFP 发布时间 时间:2025/4/29 10:00:15 查看 阅读:3

TDE1897RFP是一款高性能的功率MOSFET芯片,专为需要高效率和低导通电阻的应用而设计。该器件采用先进的制造的功耗,适用于多种电力电子转换和控制场景。
  这款MOSFET属于N沟道增强型器件,支持高电流负载,并且在高温环境下仍能保持稳定的性能表现。其封装形式通常为符合行业标准的小型化表面贴装类型,有助于简化电路板布局并提高系统可靠性。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:25A
  导通电阻(典型值):3.5mΩ
  栅极电荷:45nC
  开关速度:超快
  工作温度范围:-55℃至+175℃
  封装形式:TO-263

特性

TDE1897RFP的主要特性包括:
  1. 极低的导通电阻,能够有效减少传导损耗,提升整体效率。
  2. 超快速的开关能力,适合高频应用环境,例如DC-DC转换器和电机驱动。
  3. 高度可靠的热设计,确保即使在极端条件下也能正常运行。
  4. 小型化的封装,便于集成到紧凑型设计中,同时提供卓越的散热性能。
  5. 宽广的工作温度范围,适应各种工业和汽车级应用需求。

应用

TDE1897RFP广泛应用于以下领域:
  1. 开关电源(SMPS)中的同步整流和功率因数校正(PFC)。
  2. DC-DC转换器及降3. 电动工具、家用电器以及工业自动化设备中的电机驱动。
  4. 汽车电子系统,如启动马达、逆变器和电池管理系统。
  5. 太阳能微逆变器和其他可再生能源相关产品。

替代型号

TDE1897RFN, IRFZ44N, FDP5500

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TDE1897RFP参数

  • 标准包装40
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭PMIC - MOSFET,电桥驱动器 - 内部开关
  • 系列-
  • 类型高端
  • 输入类型差分
  • 输出数1
  • 导通状态电阻-
  • 电流 - 输出 / 通道500mA
  • 电流 - 峰值输出1.5A
  • 电源电压18 V ~ 35 V
  • 工作温度-25°C ~ 85°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
  • 供应商设备封装20-SO
  • 包装管件
  • 其它名称497-2186-5