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TDE1707B 发布时间 时间:2025/7/23 12:13:48 查看 阅读:9

TDE1707B是一款由东芝(Toshiba)公司推出的功率驱动IC,广泛用于工业自动化、电机控制以及功率电子设备中。该器件专为驱动功率MOSFET或IGBT设计,具有高集成度、可靠性和出色的抗干扰能力。TDE1707B采用双列直插式封装(DIP)或表面贴装封装(SOP),适用于需要高耐压和大电流驱动能力的场合。

参数

类型:功率驱动IC
  供电电压:10V~30V
  输出电流:±1.5A(峰值)
  输入逻辑类型:CMOS/TTL兼容
  工作温度范围:-40°C~+125°C
  封装类型:DIP/SOP
  驱动能力:适用于MOSFET/IGBT
  最大工作频率:200kHz
  隔离电压:2500VRMS
  传输延迟时间:100ns(典型值)

特性

TDE1707B具有多项先进特性,确保其在工业环境中的稳定性和可靠性。其高输出驱动能力使其能够有效驱动大功率MOSFET和IGBT,适用于开关电源、电机驱动和逆变器等应用。
  该器件具备宽输入电压范围(10V~30V),适应多种电源配置,同时提供±1.5A的峰值输出电流,确保快速开关响应。输入端兼容CMOS和TTL电平,简化了与控制器的接口设计。
  在抗干扰能力方面,TDE1707B集成了高隔离电压(2500VRMS)的光耦隔离技术,有效防止高压侧对低压控制电路的干扰,提高系统安全性。此外,其工作温度范围为-40°C~+125°C,适应恶劣工业环境。
  该IC还具有低传输延迟(典型值100ns),支持高频工作模式,最高可达200kHz,适用于高频开关电源和变频器系统。TDE1707B内置欠压锁定(UVLO)功能,在电源电压不足时自动关闭输出,防止异常操作导致器件损坏。
  封装方面,TDE1707B提供DIP和SOP两种选项,便于根据应用需求选择合适的安装方式。其封装设计兼顾散热性能和空间利用率,适用于紧凑型功率模块设计。

应用

TDE1707B广泛应用于需要高可靠性和高驱动能力的电力电子系统中。典型应用包括工业电机驱动器、变频器、开关电源(SMPS)、逆变器、UPS系统、伺服驱动器以及电焊机等功率转换设备。
  在电机控制领域,TDE1707B可用于驱动H桥电路中的功率MOSFET或IGBT,实现高效的电机速度和方向控制。其高速驱动能力和隔离特性使其成为伺服系统和步进电机驱动的理想选择。
  在开关电源中,TDE1707B被用于驱动半桥或全桥拓扑结构中的功率器件,支持高频工作模式,提高效率并减小电源体积。此外,其隔离特性在光伏逆变器和储能系统中也具有重要应用价值,保障系统的电气安全。
  由于其强大的抗干扰能力和宽工作温度范围,TDE1707B也非常适合在工业自动化设备中使用,如PLC控制模块、工业机器人驱动单元等,确保在复杂电磁环境下稳定运行。

替代型号

TLP250、HCPL-3120、PC923、FOD8316

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