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TDB0117SP 发布时间 时间:2025/12/24 19:52:44 查看 阅读:20

TDB0117SP是一款由东芝(Toshiba)公司生产的光电耦合器(光耦),广泛用于电气隔离和信号传输领域。该器件由一个发光二极管(LED)和一个光电晶体管组成,通过光信号实现输入与输出之间的电气隔离。TDB0117SP采用双列直插式封装(DIP-4),适用于工业控制、电源管理、通信设备等多种应用场景。

参数

类型:光电耦合器
  封装类型:DIP-4
  输入电流(IF):最大60 mA
  集电极-发射极电压(VCE):最大30 V
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  电流传输比(CTR):最小20%,典型值50-600%
  响应时间:上升时间约10 μs,下降时间约10 μs
  隔离电压:5000 VRMS
  功耗:150 mW

特性

TDB0117SP具有良好的电气隔离性能和稳定的信号传输能力,适用于各种工业和消费类电子设备。
  该光耦的高隔离电压(5000 VRMS)确保了在高压环境下工作的安全性,适合用于需要高抗干扰能力的系统中。
  其宽工作温度范围(-55°C至+125°C)使其在极端温度条件下仍能稳定运行,适用于工业自动化和电源控制等对环境要求较高的场合。
  电流传输比(CTR)的范围较宽(最小20%,典型值50-600%),可根据不同的输入电流进行调整,适应多种电路设计需求。
  响应时间较快,上升和下降时间均为约10 μs,适合中高速信号隔离应用。
  器件功耗较低,仅为150 mW,有助于降低整体系统的能耗。

应用

工业自动化控制系统中的信号隔离与传输
  电源管理系统中的反馈控制与隔离检测
  家用电器中的控制电路与主电路之间的电气隔离
  通信设备中的信号中继与电平转换
  电机控制与驱动电路中的隔离保护
  智能电表与传感器接口的信号隔离设计

替代型号

TLP521-4,TLP621-4

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