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TDA8926TH/N2 发布时间 时间:2025/12/27 20:32:55 查看 阅读:11

TDA8926TH/N2是恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出的一款高效D类音频功率放大器,专为高保真音频应用设计。该器件采用先进的DirectFET封装技术,具备出色的热性能和电气性能,适用于中高端家庭音响系统、有源音箱、多媒体音响设备以及专业音频设备等需要高输出功率和高能效的场合。TDA8926TH/N2支持立体声双通道放大,每通道可提供高达100W的输出功率(在8Ω负载下),同时具备极低的总谐波失真(THD),确保音频信号的高度还原。该芯片内置全面的保护机制,包括过流保护、过热保护、欠压锁定(UVLO)和短路保护,显著提升了系统的可靠性与稳定性。此外,TDA8926TH/N2采用高效的调制方案,典型效率超过90%,大幅降低了功耗和散热需求,有助于实现紧凑型设计。其差分输入结构增强了抗共模干扰能力,适合在噪声环境中稳定工作。该器件无需外接散热片即可在多种工作条件下正常运行,进一步简化了系统设计和制造成本。

参数

型号:TDA8926TH/N2
  制造商:NXP Semiconductors
  封装类型:DirectFET
  通道数:2(立体声)
  输出功率(每通道,8Ω,THD=10%):100W
  输出功率(每通道,4Ω,THD=10%):150W
  电源电压范围:±17.5V 至 ±35V(双电源)
  静态电流:约 80mA
  效率:>90%(典型值)
  总谐波失真(THD):≤0.05%(1kHz,额定功率)
  信噪比(SNR):≥105dB
  增益设置:外部电阻可调(典型为30dB或36dB)
  带宽:20Hz - 20kHz(音频范围)
  保护功能:过流保护、过热保护、欠压锁定、短路保护
  工作温度范围:-40°C 至 +150°C(结温)
  关断电流:<1μA(待机模式)

特性

TDA8926TH/N2具备多项先进特性,使其在高性能D类音频放大器中脱颖而出。首先,其采用的DirectFET封装技术不仅优化了热传导路径,使芯片能够在高功率输出下保持较低的工作温度,还显著减小了封装尺寸,提高了PCB布局的灵活性。这种封装方式通过顶部和底部同时散热,极大提升了热效率,使得在许多应用场景中无需额外安装散热片,从而降低了整体系统成本和体积。
  其次,该芯片集成了NXP独有的高级调制技术,有效降低了电磁干扰(EMI),同时提高了音频信号的保真度。调制方案避免了传统的固定频率PWM可能引起的音频频段内噪声问题,实现了更纯净的声音输出。此外,差分输入架构大大增强了对电源噪声和外部干扰的抑制能力,特别适用于长线输入或工业环境下的音频传输。
  再者,TDA8926TH/N2内置完善的自我保护机制。当检测到输出短路、电源异常或芯片温度过高时,会自动进入保护状态,防止器件损坏,并在故障解除后自动恢复工作,保障系统长期稳定运行。这一特性尤其适合无人值守或高可靠性要求的应用场景。
  最后,该器件支持灵活的增益配置和待机/静音控制功能,用户可通过外部电阻设定电压增益,并通过逻辑电平信号实现低功耗待机模式,满足节能和智能化控制的需求。结合高PSRR(电源抑制比)和低启动冲击声设计,TDA8926TH/N2在用户体验方面表现出色,开机时无“咔嗒”声,提升了产品的专业感和使用舒适性。

应用

TDA8926TH/N2广泛应用于对音质和功率有较高要求的音频系统中。典型应用包括家庭影院功放、有源多媒体音箱、Soundbar音响系统、专业舞台监听音箱以及高端台式音响设备。由于其高效率和良好的热管理能力,该芯片也常用于空间受限但需大功率输出的产品设计中,如紧凑型一体化音响或壁挂式智能音箱。
  在商业领域,TDA8926TH/N2可用于会议系统、背景音乐播放设备和公共广播系统,其高可靠性和抗干扰能力确保在复杂电磁环境中仍能稳定工作。此外,该器件适用于工业级音频终端,例如车载娱乐系统的后级放大模块(需配合相应电源设计)、医疗显示设备中的语音提示系统等。
  对于DIY音频爱好者和音响改装市场,TDA8926TH/N2因其出色的性能参数和相对简便的外围电路设计而备受青睐。搭配合适的LC输出滤波网络和电源供应,可以构建出高保真、低失真的立体声放大器模块。同时,其支持桥接负载(BTL)模式输出,进一步提升驱动能力,适用于推动低阻抗扬声器单元,如4Ω或更低阻抗的喇叭阵列。
  总之,TDA8926TH/N2凭借其高功率密度、优异的音质表现和强大的系统集成能力,成为中大功率D类功放设计中的理想选择,适用于从消费电子到专业音频设备的多样化应用场景。

替代型号

TDA8927TH
  TDA8928TH
  TPA3251D2
  IRS2092S

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