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TDA8133 发布时间 时间:2025/7/23 7:23:44 查看 阅读:3

TDA8133是一款由NXP(恩智浦)推出的音频功率放大器集成电路,广泛应用于消费类电子设备中,如便携式音响、收音机、录音设备和小型家庭音响系统。该芯片采用双极型晶体管(Bipolar)工艺制造,具备高效率、低失真和良好的电源抑制比(PSRR)等优点,适合用于中低功率音频放大应用。TDA8133采用DIP(双列直插式封装)或SMD(表面贴装)封装形式,便于在各种电路板设计中使用。

参数

类型:音频功率放大器
  封装形式:DIP-9、SMD-9
  工作电压:最大±25V
  输出功率:最高可达6W(在8Ω负载下)
  频率响应:20Hz至20kHz
  输入阻抗:25kΩ
  失真率:小于0.5%
  工作温度范围:-40℃至+85℃

特性

TDA8133具有多项优良特性,使其在音频放大应用中表现出色。首先,其采用了高效的AB类放大结构,能够在较低的供电电压下提供较高的输出功率,适合便携式设备使用。其次,该芯片内置过热保护、过载保护和短路保护功能,能够在异常工作条件下有效保护芯片免受损坏,提高系统的可靠性。此外,TDA8133具备良好的电源抑制比(PSRR),可有效抑制电源噪声对音频信号的影响,从而提升音频输出的清晰度。其输入阻抗较高(25kΩ),使得它可以与多种音频信号源良好匹配,减少对前级电路的负载影响。最后,TDA8133的频响范围覆盖人耳可听范围(20Hz至20kHz),能够提供较为宽广的音频响应,保证音质的完整性。
  另外,TDA8133的外围电路设计相对简单,仅需少量外部元件即可构成完整的音频放大系统,降低了设计复杂度和成本。这使得它在中低端音频产品中得到了广泛的应用。同时,其封装形式多样,既支持传统的DIP封装,也支持SMD贴片封装,适用于不同的生产制造需求。

应用

TDA8133主要应用于中低功率音频放大设备,如便携式音响、微型收音机、录音机、电视机音响系统、小型功放模块以及教育实验设备等。由于其结构简单、集成度高、外围电路少,也常用于电子爱好者的DIY音频项目中。在工业控制设备、语音提示系统、报警系统等领域也有一定的应用。TDA8133可以作为前置放大器或主功率放大器使用,根据实际应用需求进行灵活配置。

替代型号

TDA8130、TDA8134、LM386

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TDA8133参数

  • 标准包装800
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭PMIC - 稳压器 - 线性
  • 系列-
  • 稳压器拓扑结构正,固定式
  • 输出电压5.1V,8V
  • 输入电压7 V ~ 18 V
  • 电压 - 压降(标准)1.2V @ 750mA
  • 稳压器数量2
  • 电流 - 输出750mA
  • 电流 - 限制(最小)-
  • 工作温度0°C ~ 150°C
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳9-SIP
  • 供应商设备封装9-SIP
  • 包装散装