TDA7563H 时间：2025/7/23 14:38:00 阅读：6

TDA7563H 是意法半导体（STMicroelectronics）推出的一款高效能、多通道音频功率放大器芯片，专为汽车音响系统设计。该芯片采用先进的功率放大技术，能够在高效率的同时提供卓越的音频质量，适用于高保真车载音响、多声道音频系统等应用。TDA7563H 支持多种工作模式，包括立体声、BTL（桥接负载）和PBTL（单端推挽）模式，具备出色的热管理和过热保护功能。

参数

工作电压：8V - 18V
　　输出功率：4 x 50W @ 14.4V, 4Ω, THD=10%
　　频率响应：20Hz - 20kHz
　　总谐波失真（THD+N）：≤0.1%
　　信噪比（SNR）：≥90dB
　　工作温度范围：-40°C 至 +150°C
　　封装形式：25引脚 MultiPower VSL

特性

TDA7563H 的核心优势在于其高集成度和高效的功率管理能力。它内置了过热保护、过载保护和欠压保护等多种保护机制，确保芯片在极端条件下也能稳定运行。
　　该芯片支持多种输出配置，包括立体声、BTL 和 PBTL 模式，能够灵活适应不同音响系统的输出需求。在 BTL 模式下，每通道可输出高达 70W 的功率，满足高性能音频系统的输出要求。
　　此外，TDA7563H 采用了 ST 的 MultiPower VSL 封装技术，有效提升了散热性能，降低了外部散热器的需求，从而减小了整体设计体积并提高了可靠性。
　　其高信噪比和低失真特性确保了音频信号的高保真再现，适用于高端车载音响系统。TDA7563H 还具备待机模式和静音控制功能，便于系统节能和用户操作。

应用

TDA7563H 主要应用于车载音响系统、多声道音频放大器、高端汽车娱乐系统和高性能音频功放模块。该芯片的高功率输出能力和多模式配置使其特别适合需要高音质和高可靠性的车载音频系统。由于其优异的热管理和保护功能，TDA7563H 也适用于空间受限、散热条件不佳的音频设备中。
　　此外，TDA7563H 可用于专业音响设备和家庭影院功放系统，尤其是在需要高输出功率和小型化设计的应用场景中表现尤为突出。其灵活的输出配置和高效能特性也使其适用于电池供电的便携式音频系统。