时间：2025/5/7 12:55:41
阅读：7
TDA7563B 是一款由 STMicroelectronics（意法半导体）设计的高性能音频功率放大器。它采用桥接负载（BTL）配置，专门用于驱动扬声器和耳机等音频设备。该芯片支持宽电压范围，具备高效率、低失真以及优异的热性能，非常适合便携式音频设备、家用音响系统和其他消费类电子产品。
该器件内置多种保护功能，例如过热保护、短路保护和过载保护，从而确保其在各种工作条件下的稳定性与可靠性。
供电电压：4.5V 至 26V
输出功率：在 8Ω 负载下为 10W（THD = 1%）
总谐波失真 + 噪声：0.05%（典型值，在 1kHz 下）
信噪比：90dB（典型值）
静态电流：约 25mA（待机模式下小于 1mA）
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
封装形式：PG-SSOP20
TDA7563B 具有以下主要特性：
1. 支持宽电压范围，适应性强，能够满足不同应用需求。
2. 高效的 BTL 架构使得该芯片能够在小尺寸 PCB 上实现强劲的音频输出。
3. 内置的保护电路可以有效防止因过载或短路导致的损坏。
4. 出色的热管理性能，即使在长时间高功率运行时也能保持稳定。
5. 低失真率和高信噪比保证了优质的音质体验。
6. 待机模式下的极低功耗使其非常适合电池供电的设备。
TDA7563B 广泛应用于各类音频设备中，包括但不限于：
1. 便携式多媒体播放器和录音设备。
2. 家用立体声音响系统。
3. 汽车音响系统中的辅助音频放大模块。
4. 多媒体投影仪和电视的内置扬声器驱动。
5. 游戏机和其他消费类电子产品的音频输出部分。
TDA7294, TDA7492, TPA3116D2
