TDA7563ASM 时间：2025/7/23 2:26:59 阅读：11

TDA7563ASM是一款由意法半导体（STMicroelectronics）推出的高效D类音频功率放大器集成电路。该芯片专为高保真音频应用设计，具有高效率、低失真和强大的输出功率能力。TDA7563ASM采用了先进的D类放大技术，能够在较低的电源电压下提供高质量的音频输出，适用于汽车音响系统、家用音频设备以及便携式扬声器系统等。该器件采用紧凑的封装形式，具有良好的热管理和过热保护功能，确保在高功率输出时的稳定性和可靠性。

参数

电源电压：8.5V至18V
　　输出功率：每通道高达50W（在14.4V电源下，4Ω负载）
　　频率响应：20Hz至20kHz
　　总谐波失真（THD）：≤0.1%
　　信噪比（SNR）：≥90dB
　　工作温度范围：-40°C至+85°C

特性

TDA7563ASM具备多项先进的音频放大特性。首先，其D类放大器结构确保了高达90%以上的效率，显著降低了功耗和发热量，使得在没有大型散热片的情况下也能实现高功率输出。其次，芯片内置了多种保护机制，包括过热保护、过载保护和欠压锁定功能，有效防止设备在异常工作条件下损坏。
　　此外，TDA7563ASM支持多通道配置，能够灵活应用于立体声或单声道模式，满足不同的音频系统设计需求。其低失真和高信噪比特性确保了音频信号的高保真再现，提供清晰、细腻的声音体验。该芯片还集成了待机模式和静音功能，便于系统功耗管理和用户操作控制。
　　在设计方面，TDA7563ASM采用紧凑的表面贴装封装（如PowerSSO封装），节省了PCB空间，并提高了系统的整体集成度。其优异的热管理能力使其在高功率输出时仍能保持稳定运行，适用于长时间连续工作的音频系统。

应用

TDA7563ASM广泛应用于多种音频设备中，包括汽车音响系统、家庭影院功放、多媒体扬声器、便携式音频放大器以及专业音频设备。在汽车音响系统中，TDA7563ASM能够提供高功率输出和低失真，满足车载环境对音质和可靠性的高要求。在家用音频设备中，该芯片可用于构建紧凑高效的功放模块，提升音质表现。此外，其高效率和低发热特性也使其非常适合用于需要长时间运行的专业音频系统，如舞台音响和会议系统。