TDA75610SEP-HLX是一款由意法半导体(STMicroelectronics)生产的高效D类音频功率放大器芯片,广泛应用于汽车音响系统中。该芯片采用先进的D类放大技术,具有高效率、低失真和出色的热管理性能。它支持桥接负载(BTL)模式,能够为扬声器提供强大的驱动能力,同时保持较低的功耗。这款器件专为满足汽车环境中的严格要求而设计,具备过温保护、短路保护和电磁干扰抑制等功能。
工作电压:9V~28V
输出功率(BTL模式,4Ω负载,THD=1%):3x50加噪声(THD+N):0.1%
效率(典型值,BTL模式,4Ω负载):90%
信噪比(SNR):100dB
电源电流(待机模式):10mA
封装形式:HLX
工作温度范围:-40°C~150°C
1. 高效D类放大技术,能够在不牺牲音质的情况下显著降低功耗。
2. 内置完善的保护功能,例如过温保护、短路保护和负载检测功能,确保在极端条件下也能安全运行。
3. 支持3通道输出,适合多种汽车音响配置需求。
4. 采用桥接负载(BTL)模式,能够有效提升输出功率并减少信号失真。
5. 具备卓越的电磁兼容性(EMC),可有效减少对其他车载电子系统的干扰。
6. 能够承受高达28V的工作电压,适应汽车电气系统的电压波动。
7. 封装形式为HLX,适合紧凑型设计需求,同时具有良好的散热性能。
1. 汽车主机放大器
2. 后装市场音响系统
3. 多通道车载音频解决方案
4. 高效功率放大器模块
其高效率和强大输出能力使其非常适合需要高性能音频输出且功耗受限的应用场景。
TDA7560, TDA7561