TDA7513是一款由意法半导体(STMicroelectronics)推出的高性能立体声音频功率放大器集成电路,主要用于汽车音响和高保真音频系统。该芯片采用双极性晶体管工艺制造,具有较高的输出功率和良好的音质表现。TDA7513可以工作在BTL(桥接负载)或立体声模式下,支持多种音频输入源,并内置了多种保护功能以提高系统的稳定性和可靠性。
类型:音频功率放大器
工作电压:8V 至 18V
输出功率(BTL模式):2 x 22W @ 4Ω(典型值)
输出功率(立体声模式):2 x 11W @ 4Ω(典型值)
频率响应:20Hz 至 20kHz
信噪比:>90dB
总谐波失真(THD):<0.1%
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:Multiwatt15
TDA7513具有多种优异的电气和音频特性,确保其在各种音频应用中的高性能表现。首先,它支持BTL和立体声两种工作模式,用户可以根据系统需求灵活选择。BTL模式下,输出功率更高,适合需要更大音量的应用;而在立体声模式下,左右声道独立工作,提供更均衡的音频体验。
TDA7513的电源电压范围为8V至18V,使其适用于多种电源配置,包括车载电源系统。其高输出功率和低失真特性确保了音频信号的清晰度和动态范围,满足高保真音频系统的要求。
此外,TDA7513集成了多种保护功能,包括过热保护、过载保护、欠压锁定和短路保护,有效防止芯片在异常工作条件下损坏,提高了系统的稳定性和可靠性。
该芯片还具有良好的热管理能力,采用Multiwatt15封装,能够有效散热,确保长时间工作时的稳定性。TDA7513的低静态电流设计也有助于降低功耗,提高能效。
TDA7513广泛应用于汽车音响系统、家庭高保真音响、便携式音频放大器以及需要高质量音频输出的工业和消费类电子产品中。其BTL和立体声模式切换功能使其适用于多种音频系统架构,无论是需要高输出功率的车载音响还是注重音质的家庭音响系统,TDA7513都能提供出色的性能。此外,由于其内置的多种保护机制,TDA7513也常用于需要高可靠性和稳定性的专业音频设备中。
TDA7563, TDA7560, TDA7498