TDA7479D是一款由意法半导体(STMicroelectronics)生产的高保真音频功率放大器芯片,专为汽车音响应用设计。它属于TDA74xx系列的一部分,采用SO20封装形式。该芯片具有低失真、高效率和良好的热稳定性等特点,适用于驱动扬声器的立体声或单声道功率放大需求。
此芯片内置过热保护、短路保护和欠压锁定等功能,确保在各种复杂环境下稳定工作。此外,TDA7479D支持宽电源电压范围,并提供优异的信噪比和总谐波失真性能,使其成为车载音响系统中的理想选择。
类型:音频功率放大器
封装:SO20
电源电压范围:8V - 40V
静态电流:35mA
最大输出功率:18W(每通道,负载4Ω,THD=1%时)
频率响应:10Hz - 100kHz
总谐波失真+噪声(THD+N):0.05%(典型值)
信噪比:96dB(典型值)
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
通道数:2
TDA7479D的主要特性包括以下几点:
1. 高效率设计,能够在宽电压范围内维持出色的音频质量。
2. 内置多种保护功能,例如过温保护、短路保护以及欠压锁定,增强了系统的可靠性和安全性。
3. 良好的电磁兼容性(EMC),适合汽车环境中的使用。
4. 提供极低的失真率和优秀的信噪比,确保清晰的音质表现。
5. 热稳定性强,可长时间在高温条件下运行而不影响性能。
6. 采用标准SO20封装,便于安装和焊接,同时有助于散热。
这些特性使TDA7479D非常适合应用于现代汽车音响系统以及其他需要高质量音频放大的场景。
TDA7479D广泛应用于以下领域:
1. 汽车音响系统,包括后装市场和原厂配置。
2. 移动音频设备,如便携式音箱或户外音响。
3. 工业控制设备中的提示音或报警音放大。
4. 家用小型立体声音响系统。
由于其强大的保护机制和适应恶劣环境的能力,这款芯片特别适合在电压波动较大或温度变化频繁的环境中使用。
TDA7479, TDA7492, TDA7496