TDA7335是意法半导体(STMicroelectronics)生产的一款双声道音频功率放大器集成电路,常用于汽车音响系统和高保真音频设备中。该芯片采用多瓦片(Multiwatt)封装,具有较高的输出功率和良好的热稳定性。TDA7335能够在14.4V电源电压下提供每声道高达22W的输出功率,适用于需要高质量音频输出的应用场景。
类型:双声道音频功率放大器
工作电压:最大可达18V
输出功率:每声道22W(在14.4V电源和4Ω负载下)
频率响应:20Hz至20kHz
信噪比:≥90dB
总谐波失真(THD):≤0.2%
工作温度范围:-40°C至+150°C
封装类型:Multiwatt15
TDA7335具有多种保护功能,确保在各种工作条件下都能稳定运行。其中包括过热保护(OTP)、过载保护(OLP)、短路保护(SCP)以及欠压锁定保护(UVLO)。这些保护机制可以有效防止由于异常工作条件导致的芯片损坏,提高系统的可靠性和安全性。
TDA7335采用高效率的AB类放大技术,能够在提供高质量音频输出的同时保持较低的功耗和发热。其多瓦片封装设计有助于散热,确保芯片在高功率输出时仍能保持良好的稳定性。
该芯片还具有良好的频率响应和低失真特性,能够提供清晰、逼真的音频体验。其信噪比高达90dB以上,THD低于0.2%,适合对音质要求较高的应用场合。
TDA7335广泛应用于汽车音响系统、家庭高保真音响设备、功放机以及需要高功率音频输出的专业音频设备。由于其高可靠性和优异的音频性能,TDA7335也常用于工业音频设备和公共广播系统中。
TDA7377, TDA7563, TDA7492