TDA7326是意法半导体(STMicroelectronics)生产的一款用于音频功率放大的集成电路,主要用于汽车音响系统中。该芯片采用多瓦技术(Multiwatt)封装,能够在较高的工作温度下保持稳定性能。TDA7326是一款双通道AB类音频放大器,提供较高的输出功率和较低的总谐波失真(THD),适合需要高保真音频输出的系统。
类型:音频功率放大器
封装类型:Multiwatt
输出功率:每个通道可达25W(典型值,RL=4Ω,VCC=14.4V)
工作电压范围:8V至18V
静态电流:约30mA(无信号时)
最大输出电流:4A(峰值)
工作温度范围:-40°C至+150°C
效率:约60%(典型值)
THD+N(总谐波失真加噪声):低于0.2%
频率响应:20Hz至20kHz
信噪比(SNR):约90dB
TDA7326的主要特性包括高输出功率、低失真和高效率。该芯片采用AB类放大器设计,在保证音质的同时提供较高的效率,减少了散热需求。其宽电压工作范围(8V至18V)使其适用于多种电源配置,包括汽车电池供电系统。
此外,TDA7326集成了多种保护功能,如过热保护、短路保护和过压保护,确保在恶劣环境下依然稳定工作。芯片内部还包含前置放大器和音量控制功能,简化了外部电路设计,提高了系统的可靠性。
Multiwatt封装设计使得TDA7326能够有效散热,适应高功率输出的应用场景。其低静态电流设计也有助于在待机模式下减少功耗。
TDA7326广泛应用于汽车音响系统,如车载收音机、功放模块和扬声器系统。由于其高可靠性和出色的音频性能,也适用于需要高保真音频输出的工业和消费类音频设备。例如,它可用于设计高性能的立体声放大器、低音增强系统以及便携式音频播放设备。
TDA7325, TDA7327, TDA7226