时间：2025/7/22 8:27:25
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TDA7326是意法半导体（STMicroelectronics）生产的一款用于音频功率放大的集成电路，主要用于汽车音响系统中。该芯片采用多瓦技术（Multiwatt）封装，能够在较高的工作温度下保持稳定性能。TDA7326是一款双通道AB类音频放大器，提供较高的输出功率和较低的总谐波失真（THD），适合需要高保真音频输出的系统。
类型：音频功率放大器
封装类型：Multiwatt
输出功率：每个通道可达25W（典型值，RL=4Ω，VCC=14.4V）
工作电压范围：8V至18V
静态电流：约30mA（无信号时）
最大输出电流：4A（峰值）
工作温度范围：-40°C至+150°C
效率：约60%（典型值）
THD+N（总谐波失真加噪声）：低于0.2%
频率响应：20Hz至20kHz
信噪比（SNR）：约90dB
TDA7326的主要特性包括高输出功率、低失真和高效率。该芯片采用AB类放大器设计，在保证音质的同时提供较高的效率，减少了散热需求。其宽电压工作范围（8V至18V）使其适用于多种电源配置，包括汽车电池供电系统。
此外，TDA7326集成了多种保护功能，如过热保护、短路保护和过压保护，确保在恶劣环境下依然稳定工作。芯片内部还包含前置放大器和音量控制功能，简化了外部电路设计，提高了系统的可靠性。
Multiwatt封装设计使得TDA7326能够有效散热，适应高功率输出的应用场景。其低静态电流设计也有助于在待机模式下减少功耗。
TDA7326广泛应用于汽车音响系统，如车载收音机、功放模块和扬声器系统。由于其高可靠性和出色的音频性能，也适用于需要高保真音频输出的工业和消费类音频设备。例如，它可用于设计高性能的立体声放大器、低音增强系统以及便携式音频播放设备。
TDA7325, TDA7327, TDA7226
