TDA7266P13TR 是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款双声道音频功率放大器集成电路,广泛应用于家庭音响系统、音频放大设备以及需要高质量音频输出的场合。这款芯片采用了先进的双极型工艺制造,具备高效率、低失真和良好的热稳定性等特点。TDA7266P13TR 是一款DIP15封装的器件,适用于中等功率的音频放大需求。
电源电压:±10V至±30V
输出功率:每声道高达25W(在14.4V电源电压和4Ω负载条件下)
频率响应:20Hz至20kHz
总谐波失真(THD):≤0.5%
信噪比(SNR):≥90dB
工作温度范围:-40°C至+150°C
TDA7266P13TR 是一款高性能的双声道音频功率放大器,具有多项显著特性,使其在音频应用中表现出色。
首先,TDA7266P13TR 的电源电压范围较宽,可以在±10V至±30V之间工作,这使得它能够适应多种电源条件,无论是使用标准的±12V还是更高电压的±24V供电系统,都能稳定运行。这种宽电压范围设计增加了其在不同应用场景中的灵活性。
其次,TDA7266P13TR 提供了较高的输出功率。在14.4V电源电压和4Ω负载条件下,每个声道可以提供高达25W的输出功率。这一特性使其非常适合用于中等功率的音响系统,如家庭立体声音响、有源音箱以及小型功放设备。由于其高输出能力,TDA7266P13TR 能够驱动低阻抗扬声器,提供清晰、强劲的音频体验。
该芯片的频率响应范围为20Hz至20kHz,覆盖了人耳可听范围的全部频率,确保了音频信号的完整性。同时,其总谐波失真(THD)低于0.5%,保证了音频输出的高保真度。信噪比(SNR)达到90dB以上,减少了背景噪声,提升了音频质量。
此外,TDA7266P13TR 内置了多项保护功能,如过热保护、过载保护和短路保护。这些保护机制有效提高了芯片的稳定性和可靠性,延长了其使用寿命,同时降低了外部电路设计的复杂性。其热稳定性设计也使得芯片在高功率输出时不易发生过热损坏。
在封装方面,TDA7266P13TR 采用DIP15封装,适合通孔焊接和散热设计。这种封装方式在传统的音频放大板设计中非常常见,便于用户进行安装和维护。
TDA7266P13TR 被广泛应用于各种音频放大系统中。首先,它适用于家庭音响系统,如Hi-Fi功放、立体声音响和有源音箱等,能够提供高质量的音频输出。其次,它可用于专业音频设备,如舞台音响、录音设备和调音台,满足对音质和稳定性的高要求。此外,TDA7266P13TR 也适用于汽车音响系统,尤其是在需要高功率输出和良好热稳定性的车载环境中。由于其高可靠性,TDA7266P13TR 也常用于工业音频设备和公共广播系统,确保长时间稳定运行。
TDA7265, TDA7293, LM3886