时间：2025/7/22 23:10:43
阅读：9
TDA7266M是一款由意法半导体（STMicroelectronics）推出的双声道音频功率放大器集成电路，广泛应用于汽车音响系统和高保真音频设备中。该芯片采用多瓦片封装（Multiwatt Package），具有良好的散热性能和高可靠性，能够提供较高的输出功率，同时保持较低的失真率。TDA7266M工作电压范围较宽，适用于多种电源配置，是高性能音频放大应用的理想选择。
类型：双声道音频功率放大器
封装类型：Multiwatt
工作电压范围：8V 至 18V
输出功率（典型值，14.4V电源）：2×30W @ 4Ω（THD = 10%）
频率响应：20Hz 至 20kHz
信噪比（SNR）：≥90dB
总谐波失真（THD）：≤0.2%
保护功能：过热保护、过载保护、欠压保护、短路保护
TDA7266M的主要特性之一是其强大的输出功率能力，能够在标准14.4V电源供电下提供每声道30W的功率输出，适合驱动高阻抗和低阻抗扬声器系统。该芯片集成了多种保护机制，如过热保护（OTP）、过载保护（OLP）、欠压保护（UVP）和短路保护（SCP），有效防止因异常工作条件导致的损坏，提高了系统的稳定性和可靠性。
此外，TDA7266M具备良好的热管理性能，采用Multiwatt封装设计，有助于有效散热，避免因高功率运行而导致的过热问题。其宽广的工作电压范围（8V至18V）使其适用于不同类型的电源供应系统，包括车载电池系统（如12V铅酸电池），非常适合用于汽车音响系统和便携式高保真音频设备。
在音频性能方面，TDA7266M具有较低的总谐波失真（THD）和较高的信噪比（SNR），能够提供清晰、逼真的音频体验。其频率响应覆盖人耳可听范围（20Hz至20kHz），确保音频信号的完整性和高保真度。此外，该芯片设计简洁，外围元件少，易于集成到各种音频放大电路中，降低了设计复杂度和生产成本。
TDA7266M广泛应用于汽车音响系统、家庭高保真音响设备、有源扬声器、舞台音响设备以及需要高功率音频放大的专业音频系统中。由于其高功率输出和良好的热管理性能，TDA7266M特别适合用于车载音响系统，能够在有限的安装空间内提供强劲的音频输出。此外，它也常用于需要多声道放大或立体声放大应用的场合。
TDA7265, TDA7266S
