TDA3004D2 时间：2025/7/18 15:03:09 阅读：4

TDA3004D2 是一款由意法半导体（STMicroelectronics）设计的双通道音频功率放大器集成电路，广泛用于车载音响系统和低功耗音频放大应用中。这款芯片专为高效能、高保真音频放大设计，能够在较高的电源电压下工作，提供较大的输出功率。TDA3004D2 采用DIP或表面贴装封装，便于在各种音频设备中集成。由于其高可靠性和良好的音频性能，该芯片在汽车音响、低功耗音频放大器和便携式音频设备中得到了广泛应用。

参数

类型：音频功率放大器
　　通道数：2
　　输出功率：2 x 15W @ 14.4V 电源电压，4Ω 负载
　　电源电压范围：8V 至 18V
　　频率响应：20Hz 至 20kHz
　　总谐波失真（THD）：≤ 0.5%
　　效率：约 65%
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：DIP16 或 SOP16

特性

TDA3004D2 是一款高性能双通道音频功率放大器IC，具备多项卓越特性，使其在车载音响系统和其他音频应用中表现出色。首先，该芯片支持宽电源电压范围（8V 至 18V），适用于多种电源配置，包括汽车电池供电系统。其输出功率可达每通道15W，在14.4V电源电压和4Ω负载条件下，能够提供强劲的音频输出，满足高保真音频播放的需求。
　　其次，TDA3004D2 的频率响应范围覆盖人耳可听范围（20Hz 至 20kHz），并保持较低的总谐波失真（THD ≤ 0.5%），确保音频信号的高保真再现。此外，该器件具有较高的效率（约65%），减少了功耗和热量产生，提升了整体系统稳定性。
　　为了增强系统的可靠性，TDA3004D2 集成了多项保护功能，包括过热保护（OTP）、过流保护（OCP）和电源反接保护。这些保护机制有效防止了因异常操作或外部故障导致的损坏，延长了器件的使用寿命。
　　在封装方面，TDA3004D2 提供 DIP16 和 SOP16 两种封装形式，适用于不同的PCB布局需求。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适应各种严苛的工作环境，特别是在汽车电子应用中表现出色。
　　综上所述，TDA3004D2 凭借其高输出功率、低失真、宽电压范围和内置保护功能，成为车载音响系统和中功率音频放大应用的理想选择。