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TD62M8603F 发布时间 时间:2025/8/1 17:52:41 查看 阅读:25

TD62M8603F是一款由东芝(Toshiba)公司推出的高侧开关IC,常用于控制负载的高电压和高电流应用。该芯片采用东芝专有的BiCD工艺制造,具有较高的可靠性和集成度。它是一款8通道的高侧开关,每个通道都可以独立控制,并且内置了多种保护功能,例如过流保护、过热保护以及欠压锁定保护。TD62M8603F广泛应用于工业自动化、汽车电子以及消费类电子产品中,特别适合用于需要驱动继电器、灯泡、小型电机或LED等负载的场合。

参数

类型:高侧开关 IC
  通道数:8通道
  工作电压范围:4.5V - 28V
  输出电流能力:每个通道最大350mA
  导通电阻:典型值为1.3Ω(每个通道)
  工作温度范围:-40°C至+125°C
  封装类型:SSOP(小型表面贴装封装)
  保护功能:过流保护、过热保护、欠压锁定保护
  控制接口:并行输入控制
  

特性

TD62M8603F具有多项先进的特性和优势,使其在高侧开关IC中具有广泛的适用性和可靠性。首先,它是一款8通道高侧开关,能够同时控制多个负载,提高系统集成度并简化外围电路设计。每个通道都具有独立的控制输入,允许灵活的负载管理。
  其次,该芯片采用了东芝的BiCD工艺技术,这使得它能够在较高的电压和电流下稳定运行,同时具备良好的热管理和能效特性。其工作电压范围为4.5V到28V,使其适用于多种电源电压条件下的应用,包括12V和24V工业控制电源系统。
  每个通道的最大输出电流为350mA,这对于驱动继电器、LED灯组、小型电机或灯泡等负载非常适用。此外,TD62M8603F内置了多个保护功能,如过流保护、过热保护和欠压锁定保护,这些功能能够有效防止芯片因异常工作条件而损坏,从而提高系统的稳定性和使用寿命。
  芯片的封装形式为SSOP(小型表面贴装封装),非常适合现代电子设备的紧凑型设计需求,并且便于自动化生产中的贴片工艺处理。其工作温度范围为-40°C至+125°C,适应各种恶劣的环境条件,包括工业现场和汽车应用环境。
  最后,TD62M8603F的控制接口采用并行输入方式,可以直接与微控制器或其他控制电路连接,实现快速、高效的负载控制。这种设计简化了控制逻辑,提高了系统的响应速度。

应用

TD62M8603F因其高性能和多通道控制能力,被广泛应用于多个领域。在工业自动化方面,该芯片常用于PLC(可编程逻辑控制器)输出模块、继电器驱动电路、传感器控制电路以及生产线上的负载管理模块。
  在汽车电子领域,TD62M8603F可用于车身控制模块(BCM),如车灯控制、电动窗控制、座椅加热系统等。其宽工作电压范围和多种保护功能使其能够适应车辆电气系统的复杂环境。
  此外,该芯片也广泛应用于消费类电子产品中,例如智能家电、LED照明系统以及自动售货机等设备中的负载控制部分。
  由于其高集成度和稳定性,TD62M8603F还可用于机器人控制系统、医疗设备中的电源管理模块,以及智能楼宇控制系统中的执行器驱动电路。在需要多通道高侧开关控制的场合,TD62M8603F都是一个非常可靠的选择。

替代型号

TD62M8600AFG, TC78H660FNG, UBA2014T

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