型号：TD03G2000BT
　　类型：光耦合器（光电晶体管输出）
　　通道数：1
　　隔离电压（Viso）：5000 VRMS
　　正向电流（IF）：20 mA
　　集电极-发射极电压（VCEO）：35 V
　　工作温度范围：-40°C 至 +110°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　最大功耗（Pd）：200 mW
　　响应时间（上升/下降）：3 μs / 3 μs
　　电流传输比（CTR）：50% - 600%
　　共模瞬态抗扰度（CMTI）：15 kV/μs
　　封装形式：SOP-4
　　认证标准：UL1577、CSA Component Acceptance Notice #5、IEC/EN/DIN EN 60747-5-5
　　输入端器件：GaAs红外LED
　　输出端器件：硅光敏晶体管
　　引脚数量：4
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　

TD03G2000BT具备优异的电气隔离性能，其隔离电压高达5000 VRMS，能够有效隔离高电压侧与低电压控制电路之间的电气连接，防止高压窜入敏感控制系统，从而保障设备和操作人员的安全。这种高隔离能力使其非常适合用于工业电源、逆变器、伺服驱动器以及医疗设备等对安全性要求极高的应用环境。此外，该光耦采用了高质量的绝缘材料和内部结构设计，确保在长时间运行下仍能维持稳定的隔离性能，即使在高温、高湿或污染等级较高的环境中也能可靠工作。其符合IEC/EN/DIN EN 60747-5-5等国际安全标准，并通过了UL和VDE等多项权威认证，进一步验证了其在安全隔离方面的合规性与可靠性。
　　该器件具有宽泛的工作温度范围（-40°C 至 +110°C），适应各种恶劣的工业环境条件，无论是寒冷地区还是高温密闭空间都能稳定运行。同时，其表面贴装SOP-4封装形式不仅节省PCB空间，还支持自动化贴片生产，提高了制造效率和产品一致性。TD03G2000BT的电流传输比（CTR）范围宽达50%至600%，意味着在不同负载和老化条件下仍能保持良好的信号传递能力，减少了因CTR衰减导致的系统失效风险。此外，其响应时间典型值为3微秒，具备较快的开关速度，适用于中速数字信号隔离场景，如PWM信号传输、I/O隔离接口等。
　　该光耦还具备出色的共模瞬态抗扰度（CMTI）性能，达到15 kV/μs，能够在存在快速电压变化的环境中抑制噪声干扰，避免误触发或信号失真。这一点在变频器、电机驱动和开关电源中尤为重要，因为在这些系统中常伴随高频开关动作产生的强烈电磁干扰。TD03G2000BT通过优化内部光路设计和封装工艺，显著提升了抗干扰能力，确保信号传输的准确性与稳定性。整体而言，该器件结合了高可靠性、良好速度性能和强抗扰能力，是一款适用于多种工业级隔离需求的理想选择。

TD03G2000BT广泛应用于需要电气隔离的各种电子系统中，尤其常见于工业自动化控制领域。例如，在PLC（可编程逻辑控制器）的输入/输出模块中，该光耦可用于隔离现场传感器信号与内部微处理器，防止外部高压或噪声影响核心控制单元。在开关电源（SMPS）反馈回路中，它可作为误差放大器的隔离元件，实现次级侧电压采样信号向初级侧PWM控制器的安全传输，确保稳压精度和系统安全。此外，在逆变器和电机驱动器中，TD03G2000BT常用于门极驱动电路的隔离，将来自MCU的控制信号传递给高侧或低侧功率开关器件（如IGBT或MOSFET），避免高低压域间的相互干扰。
　　在通信接口电路中，该器件也可用于RS-232、RS-485等总线系统的信号隔离，提升系统的抗干扰能力和抗雷击浪涌能力，特别适用于长距离数据传输场合。在医疗电子设备中，由于对患者安全有严格要求，TD03G2000BT的高隔离电压和安全认证使其成为生命支持设备、监护仪和诊断仪器中的关键隔离组件。此外，其小型化SOP-4封装也适合用于空间受限的便携式设备或高密度集成板卡设计。
　　新能源领域如太阳能逆变器、电动汽车充电桩等同样大量采用此类光耦进行直流母线电压检测、继电器控制信号隔离以及电池管理系统（BMS）中的通信隔离。得益于其宽温工作范围和长期稳定性，TD03G2000BT能够在户外或高温环境下持续可靠运行。综上所述，该器件适用于所有需要安全隔离、抗干扰能力强且稳定性高的应用场景，是现代电力电子系统中不可或缺的关键元器件之一。

TLP290-4,TLP354,TLP785