时间：2025/12/25 12:58:13
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TCTAS0J107M8R是一款由TDK公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），专为高性能电子电路设计提供可靠的电容解决方案。该器件属于TDK的CERALOCK?系列，具有高容量、低等效串联电阻（ESR）和优良的高频特性，适用于广泛的应用场景，包括电源去耦、信号滤波、射频匹配网络以及高速数字电路中的噪声抑制。TCTAS0J107M8R采用标准的表面贴装封装形式，便于自动化生产装配，并具备良好的机械稳定性和热稳定性，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电气性能。该电容器的命名遵循TDK的标准编码规则，其中‘TC’代表陶瓷电容器，‘TA’表示特定的产品系列，‘S’可能指代尺寸代码，‘0J’对应额定电压等级，‘107’表示标称电容值为100μF（以皮法为单位的三位数表示法，即10×10^7 pF），‘M’代表电容公差±20%，而‘8R’可能是产品批次或端接类型标识。这款电容器特别适合对空间紧凑性和可靠性要求较高的现代电子产品，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备、物联网终端及汽车电子模块等。
电容值：100μF
电容公差：±20%
额定电压：6.3V
工作温度范围：-55°C ~ +105°C
温度特性：X5R
封装尺寸：0805（2.0mm × 1.25mm）
等效串联电阻（ESR）：典型值约3mΩ @ 100kHz
绝缘电阻：≥50Ω·μF
介质材料：陶瓷（X5R类）
端接类型：镍阻挡层/锡覆盖（Ni-Sn）
安装方式：表面贴装（SMD）
TCTAS0J107M8R作为一款高性能多层陶瓷电容器，其核心优势体现在优异的电学性能与结构设计上。首先，该器件采用了X5R类陶瓷介质材料，具备良好的温度稳定性，在-55°C至+105°C的工作温度范围内，电容值的变化不超过±15%，这使得它在面对环境温度波动时仍能维持较为稳定的电路响应，尤其适用于需要长期可靠运行的工业控制、通信设备和消费类电子产品。
其次，该电容器拥有高达100μF的标称电容值，同时保持了0805的小型化封装尺寸（2.0mm × 1.25mm），实现了高容量与小体积之间的理想平衡。这种高密度集成能力对于当前追求轻薄短小的便携式电子设备至关重要，能够在有限的PCB空间内提供足够的储能和滤波能力。
此外，TCTAS0J107M8R具有极低的等效串联电阻（ESR），典型值仅为3mΩ左右（在100kHz条件下测量），这意味着它在高频开关电源中能够有效降低纹波电压和功率损耗，提升整体电源效率，并减少因发热导致的可靠性问题。低ESR特性也增强了其在瞬态负载变化下的动态响应能力，使其成为DC-DC转换器输出滤波、CPU供电旁路等关键节点的理想选择。
该器件还具备出色的耐湿性和抗机械应力能力，采用镍阻挡层加锡覆盖的端接结构，不仅提高了焊接可靠性，还能防止银离子迁移引起的短路风险，延长使用寿命。整体设计符合RoHS环保标准，支持无铅回流焊工艺，适应现代绿色制造需求。
TCTAS0J107M8R多层陶瓷电容器广泛应用于各类需要高效去耦、滤波和储能功能的电子系统中。在移动通信设备领域，如智能手机和平板电脑中，该电容器常用于处理器核心电源的旁路滤波，以吸收高频噪声并稳定供电电压，确保芯片正常运行。在DC-DC开关电源模块中，它作为输出端滤波元件，可显著降低输出纹波，提高电源质量。此外，在汽车电子系统中，例如车载信息娱乐单元、ADAS传感器模块和车身控制模块，该电容器凭借其宽温特性和高可靠性，能够在严苛的温度变化和振动环境下稳定工作。工业自动化设备、网络通信基站、医疗电子仪器以及物联网节点设备也是其重要应用场景，主要用于电源轨去耦、模拟前端滤波、时钟信号整形等电路环节，保障系统电磁兼容性与信号完整性。
C1210X7R1H107M
