电容值：10μF
　　容差：±20%
　　额定电压：35V
　　温度特性：X5R 或 X7R
　　工作温度范围：-55°C ~ +85°C（部分规格可达+125°C）
　　封装尺寸：1210（3225公制）
　　介质材料：陶瓷（Class II）
　　直流偏压特性：随电压升高电容值有所下降
　　ESR（等效串联电阻）：典型值低于10mΩ（具体依频率而定）
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 ≥100MΩ·μF
　　老化率：≤2.5%每1000小时
　　磁性：非磁性
　　端接材料：镍阻挡层 + 锡镀层（Ni/Sn）
　　吸湿等级：1级（MSL-1）

TCSCS1V106MCAR 多层陶瓷电容器采用了先进的高介电常数陶瓷材料（如BaTiO3基配方），结合精密的流延与印刷技术，实现了在小尺寸封装内高达10μF的电容密度。这种设计使其在空间受限的应用中极具优势，尤其是在智能手机、平板电脑和超薄笔记本电脑的电源管理模块中作为输入/输出滤波电容使用。该器件的X5R或X7R介质体系赋予其良好的温度稳定性，在-55°C至+85°C甚至更高温度区间内，电容值变化可控制在±15%以内，远优于Z5U或Y5V类材料。同时，其低等效串联电阻（ESR）特性显著提升了高频去耦能力，能够快速响应瞬态电流变化，从而有效抑制电源噪声和电压尖峰，保障敏感IC（如CPU、GPU、FPGA）的稳定运行。
　　该电容器具有优异的机械强度和抗热冲击性能，能够在多次回流焊过程中保持结构完整性，不会因热膨胀差异导致裂纹或分层。其端电极采用双层金属化结构（铜内电极—镍阻挡层—锡外镀层），不仅增强了可焊性，还防止了银迁移问题，提高了长期环境耐久性。此外，TAIYO YUDEN对原材料和烧结工艺进行严格管控，确保每批产品的一致性与高可靠性。该器件还表现出较低的噪声感应效应，在DC偏压下虽有电容衰减现象（例如在接近额定电压时电容值可能降至标称值的60%-70%），但通过合理选型和电路布局仍能满足大多数去耦需求。
　　TCSCS1V106MCAR 符合AEC-Q200汽车级认证的部分要求（视具体批次而定），适用于对可靠性要求较高的工业与车载电子系统。其无磁性特点也使其适合用于医疗成像设备、射频识别（RFID）系统及高精度传感器接口等对电磁干扰敏感的场合。整体而言，该型号凭借高CV乘积、小体积、长寿命和稳定的电气性能，成为现代高密度PCB设计中的关键被动元件之一。

TCSCS1V106MCAR 主要应用于各类需要高效电源去耦、噪声滤波和能量存储的电子系统中。在消费类电子产品领域，它被广泛用于智能手机、平板电脑、智能手表和无线耳机的电源管理单元（PMU）中，作为DC-DC转换器的输入和输出滤波电容，以平滑电压波动并减少开关噪声对射频模块的干扰。在计算机硬件方面，该电容器常见于主板、显卡和固态硬盘（SSD）的供电电路中，用于为核心处理器、内存芯片和控制器提供稳定的局部电源储备，提升系统的动态响应能力和抗干扰性能。
　　在通信基础设施中，TCSCS1V106MCAR 被部署于基站射频前端模块、光模块和网络交换机的电源轨上，帮助抑制高频噪声传播，确保信号完整性和数据传输稳定性。其低ESR和高纹波电流承受能力使其特别适合高速数字逻辑电路的旁路应用。在工业自动化与控制系统中，该器件用于PLC（可编程逻辑控制器）、人机界面（HMI）和电机驱动器的电源滤波电路，增强设备在恶劣电磁环境下的运行可靠性。
　　此外，该电容器也可用于汽车电子系统，如信息娱乐主机、ADAS传感器模块和车身控制模块，满足高温、高湿和振动环境下对元器件稳定性的严苛要求。由于其符合RoHS和REACH环保规范，并具备MSL-1潮湿敏感度等级，适合大规模自动化贴片生产，因此在高端SMT（表面贴装技术）产线中得到广泛应用。

GRM32ER7EA106KA12L
　　C3225X5R1H106K
　　CL31A106KPANNNC
　　EMK325B7106KL-T