电容值：47μF
　　额定电压：6.3VDC
　　介电材料：X7R
　　温度范围：-55°C ~ +125°C
　　电容容差：±20%
　　封装尺寸：1210（3225 公制）
　　长度：3.2mm
　　宽度：2.5mm
　　高度：1.6mm
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　直流偏压特性：随电压增加电容值下降（典型行为）
　　绝缘电阻：≥500 MΩ 或 ≥100 Ω·F（取较小值）
　　损耗因数（DF）：≤2.5%
　　耐久性：在额定电压和最高工作温度下连续工作 1000 小时后，电容变化不超过初始值的 ±15%

TCSCS0J476MCAR 采用先进的多层陶瓷制造工艺，具备出色的电容稳定性与机械强度。其内部结构由多个交错堆叠的镍内电极和钡钛酸盐基介质层构成，这种设计不仅提升了单位体积内的电容密度，还有效降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而增强了高频下的去耦能力。X7R 介电材料确保了在宽温范围内电容值的变化控制在 ±15% 以内，使其适用于对温度敏感的应用场景。尽管该电容器标称为 47μF，但在实际应用中，特别是在接近其额定电压 6.3VDC 时，由于陶瓷材料的电压依赖性，电容值可能会显著下降——这是 X7R 类材料的固有特性，因此设计时应考虑直流偏压的影响并进行降额使用。
　　该器件采用全密封结构，具有优异的防潮性能，符合 EIA-481 标准的卷带包装，适用于高速自动贴片机装配，提升了生产效率和组装良率。端子电极为多层金属化结构，通常为铜内电极外覆镍阻挡层和锡涂层，以增强焊接可靠性和抗热冲击能力。此外，该电容器无铅、无卤素，符合 RoHS 和 REACH 环保指令，适合绿色电子产品制造。值得注意的是，虽然其标称电压为 6.3V，建议在实际电路中工作电压不超过 4V~5V，以延长寿命并避免因电压应力导致的微裂纹或容量衰减。由于其较大的物理尺寸（1210）承载较高电容值，在 PCB 布局时应注意避免机械应力集中，防止因板弯或热膨胀差异引发开裂问题。

TCSCS0J476MCAR 广泛应用于各类需要中等高压、中等电容值且稳定性较高的电子设备中。常见用途包括便携式消费类电子产品中的电源去耦，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备的 DC-DC 转换器输出滤波环节，能够有效抑制开关噪声并稳定供电电压。在电源管理系统中，该电容器可用于低压轨的旁路和储能元件，配合 LDO 或 Buck/Boost 变换器提升瞬态响应性能。此外，它也适用于模拟信号路径中的交流耦合电路，例如音频放大器输入输出级之间的隔直电容，利用其低失真和良好频率响应特性保证信号完整性。
　　在工业控制与通信设备中，该 MLCC 常被用于 FPGA、ASIC 和微处理器的 I/O 电源引脚去耦，确保数字逻辑电路在高速切换时获得稳定的局部能量供应。其 1210 封装形式提供了比小型封装（如 0603 或 0805）更强的抗弯曲能力，适合对机械可靠性有一定要求的环境。同时，由于其具备一定的耐高温能力，也可部署于汽车电子模块中（非动力总成部分），例如车载信息娱乐系统或传感器接口电路。在医疗电子设备中，该电容器可用于低功耗监测仪器的电源滤波部分，满足安全与稳定性要求。总之，TCSCS0J476MCAR 凭借其合理的电容电压组合与成熟的陶瓷技术，在多种混合信号和电源应用中发挥着关键作用。

C1210X476M9PAC7800
　　KMPC476KX7RC12X