型号：TCM2-33X+
　　封装类型：Surface Mount
　　引脚数：6
　　工作频率范围：0.5 MHz 至 1000 MHz
　　阻抗比：1:1
　　初级直流电阻（DCR）：典型值 0.7 Ω
　　次级直流电阻（DCR）：典型值 0.7 Ω
　　最大电压驻波比（VSWR）：1.35:1
　　插入损耗：典型值 0.5 dB
　　幅度平衡：±0.25 dB
　　相位平衡：±4°
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　焊接回流温度（峰值）：260°C

TCM2-33X+ 的核心特性之一是其卓越的宽带性能，能够在0.5 MHz至1000 MHz的宽频率范围内保持稳定的电气特性。这一特性使其非常适合用于多频段通信系统和宽带信号处理应用。在该频段内，器件展现出极低的插入损耗（典型值仅为0.5 dB），这意味着信号在通过变压器时的能量损失非常小，有助于维持系统的整体增益和信噪比。此外，该巴伦具备优异的幅度平衡（±0.25 dB）和相位平衡（±4°），这对于差分信号路径至关重要，能够有效抑制共模噪声并提高接收机的抗干扰能力。这种高水平的平衡性能对于驱动高速ADC或高性能混频器的应用尤为关键，可显著改善动态范围和线性度。
　　另一个重要特性是其1:1的阻抗比设计，适用于需要直接耦合且无需阻抗变换的场景。这种配置常用于单端转差分缓冲器输出、推挽放大器输入匹配或差分滤波器接口中。由于初级和次级绕组的直流电阻均低于0.7 Ω，因此在大电流或低频应用中也能保持良好的效率和热稳定性。器件的最大电压驻波比（VSWR）为1.35:1，表明其在端口匹配方面表现良好，反射损耗小，有助于减少信号失真和振荡风险。TCM2-33X+ 采用磁芯绕组结构，具备较强的抗电磁干扰（EMI）能力和良好的隔离性能，初级与次级之间具有超过1000 MΩ的绝缘电阻，确保了电路的安全性和长期可靠性。
　　该器件的表面贴装封装尺寸小巧，适合自动化贴片生产，提高了PCB组装效率。其材料和制造工艺符合RoHS标准，并经过严格的环境测试，可在-55°C至+125°C的宽温度范围内稳定工作，适用于严苛工业环境。此外，TCM2-33X+ 具备良好的耐湿性和机械强度，能承受多次回流焊过程（峰值温度达260°C），适合现代无铅焊接工艺。这些综合特性使得TCM2-33X+ 成为高性能射频设计中理想的巴伦解决方案。

TCM2-33X+ 广泛应用于各类射频和中频电路中，尤其适合需要高质量信号平衡转换的场合。常见应用包括宽带通信系统中的单端转差分接口，例如在软件定义无线电（SDR）、蜂窝基站前端模块、卫星通信设备和无线基础设施中作为混频器或驱动放大器的输入输出匹配元件。由于其出色的幅度和相位平衡特性，该器件也常用于高速数据采集系统中，连接单端时钟源与差分ADC或DAC的时钟输入端，以降低抖动并提升采样精度。此外，在差分放大器架构中，TCM2-33X+ 可作为输入巴伦，将来自天线或滤波器的单端信号高效地转换为差分信号，供低噪声放大器（LNA）或可变增益放大器（VGA）使用。
　　在测试与测量设备领域，如矢量网络分析仪（VNA）、频谱分析仪和信号发生器中，TCM2-33X+ 被用于构建精确的平衡激励和检测路径，确保测量结果的准确性和重复性。其宽频带特性也使其适用于EMI/EMC测试夹具和差分探头设计。在工业控制系统和医疗电子设备中，该器件可用于隔离和平衡传输模拟信号，提高系统的抗噪能力和安全性。此外，由于其高绝缘电阻和良好的隔离性能，TCM2-33X+ 还可用于需要电气隔离的传感器接口电路或接地环路消除设计中。总之，该器件凭借其宽带、低损耗和高平衡性的特点，成为现代高频电子系统中不可或缺的关键无源组件。

BAL-UHF-02+
　　TCM1-83X+
　　ADT1-1WT+