型号：TCM1-1+
　　制造商：Mini-Circuits
　　封装类型：SMD
　　阻抗比：1:1
　　工作频率范围：200 MHz 至 2.2 GHz
　　插入损耗：典型值 0.5 dB
　　幅度不平衡度：≤ 0.3 dB
　　相位不平衡度：≤ 3°
　　回波损耗：≥ 15 dB
　　最大输入功率：+30 dBm (1 W)
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +100°C
　　安装方式：表面贴装
　　尺寸：约 3.2 mm × 1.6 mm × 1.2 mm

TCM1-1+ 具备优异的宽带匹配特性，能够在200 MHz至2.2 GHz的宽频率范围内保持稳定的电气性能，这使其非常适合用于多频段或多模式通信系统中。其1:1的阻抗比设计意味着它不会改变信号的阻抗水平，而是专注于完成单端与差分信号之间的高效转换，因此在差分放大器输入输出匹配、混频器驱动、以及ADC/DAC前端接口等场景中表现出色。
　　该器件采用先进的薄膜陶瓷工艺制造，确保了高度一致的电气参数和长期工作的可靠性。幅度不平衡度不超过0.3 dB，相位不平衡度控制在3°以内，这种高精度的平衡输出能力对于抑制共模噪声、提高信噪比以及提升接收机灵敏度至关重要。在高速数据传输或高动态范围系统中，这些特性有助于减少信号失真并增强系统的整体性能。
　　TCM1-1+ 的插入损耗极低，典型值仅为0.5 dB，这意味着信号通过该变压器时的能量损失非常小，有利于维持链路预算。同时，其回波损耗优于15 dB，表明其端口匹配良好，反射小，减少了驻波比对系统的影响。这对于防止信号反射引起的干扰和振荡尤为重要，特别是在高增益放大器前后级联时。
　　该器件能够承受高达+30 dBm（1瓦）的连续波输入功率，具备较强的功率处理能力，适用于中等功率射频应用。其小型化的SMD封装（尺寸约为3.2×1.6×1.2 mm）不仅节省PCB空间，还便于集成到紧凑型模块中，如射频收发模块、毫米波前端、智能天线单元等。此外，器件支持自动贴片工艺，提升了生产效率和一致性，适合工业化批量生产。

TCM1-1+ 广泛应用于各类高频电子系统中，尤其适用于需要单端与差分信号转换的射频电路设计。常见应用场景包括无线通信基础设施中的射频前端模块，如蜂窝基站、微波中继设备和分布式天线系统；在无线局域网（WLAN）设备中，可用于802.11a/b/g/n/ac/ax路由器、接入点和客户端模块的射频信号调理；在物联网（IoT）和工业无线传感器网络中，作为低功耗无线收发器的关键元件，实现高效的信号耦合与隔离。
　　此外，该器件也常用于测试与测量仪器，例如矢量网络分析仪（VNA）、频谱分析仪和信号发生器中的内部巴伦结构，提供精确的平衡信号输出。在软件定义无线电（SDR）平台中，TCM1-1+ 可用于连接单端本振信号与差分混频器之间，或在差分放大器与单端滤波器之间进行阻抗适配。其高线性度和低失真特性使其适用于高保真模拟信号路径。
　　在高速数据转换系统中，TCM1-1+ 可作为ADC或DAC驱动器的一部分，将单端信号转换为差分形式以驱动差分输入型转换器，从而提升动态范围和抗干扰能力。同时，由于其良好的温度稳定性和长期可靠性，该器件也被用于航空航天、国防电子和车载通信系统等严苛环境下的射频子系统中。

TCM1-1TX+