电容值：2.2μF
　　额定电压：50V
　　介质材料：X7R
　　封装类型：SMD
　　尺寸（英寸）：1.2 x 0.10
　　尺寸（毫米）：3.2 x 2.5
　　温度系数：±15%
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　最大高度：-

TCCR70E2A225MT 陶瓷电容器采用 X7R 介质技术，具有良好的温度稳定性和低 ESR（等效串联电阻）特性，适合在高频电路中使用。其高电容密度使其在有限的 PCB 空间内提供较大的电容值，适用于电源去耦和滤波电路。
　　该电容器的表面贴装封装设计使其适用于自动化生产流程，提高生产效率并降低组装成本。此外，其宽广的工作温度范围（-55°C 至 +125°C）确保其在恶劣环境条件下仍能保持稳定性能，适用于工业和汽车电子应用。
　　由于采用陶瓷介质，TCCR70E2A225MT 具有较低的漏电流和良好的绝缘性能，能够在高压条件下稳定工作。此外，它还具备良好的抗湿性和抗机械应力能力，适用于多种高可靠性要求的应用场景。

TCCR70E2A225MT 陶瓷电容器广泛应用于各种电子设备和系统中，如电源管理电路、DC-DC 转换器、滤波电路、信号处理电路和嵌入式系统等。由于其高可靠性和宽温度范围，它特别适用于工业控制、汽车电子、通信设备和消费类电子产品中的去耦和滤波应用。
　　在电源电路中，TCCR70E2A225MT 可作为输入或输出滤波电容，用于平滑电压波动和抑制高频噪声。在数字电路中，它常用于旁路电容，以减少电源噪声对敏感电路的影响。此外，在 RF（射频）和模拟电路中，该电容器也可用于耦合和去耦应用，确保信号完整性。
　　由于其表面贴装封装，TCCR70E2A225MT 非常适合现代 SMT（表面贴装技术）生产线，适用于自动化装配流程，提高制造效率和产品一致性。

TDK C3225X7R2E225KT000N, Murata GRM32ER71H225KA88L, Kemet C0805X7R2E225KRACTU