容值：1μF
　　容差：±20%
　　额定电压：50V
　　介质材料：X5R
　　温度系数：±15%
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　封装类型：表面贴装（SMD）
　　尺寸（长x宽x高）：3.2mm x 2.5mm x 1.6mm
　　电极材料：镍/银（Ni/Sn）

TCCR50E1H105MT 电容器具有优异的电气性能和稳定性，采用了X5R介质材料，能够在较宽的温度范围内保持容量的稳定性。其表面贴装封装形式使其适用于自动化生产和高密度PCB布局。此外，该电容器具有低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感），能够有效降低高频噪声，提高电源系统的稳定性。
　　这款电容器还具有良好的机械强度和抗热冲击能力，适合在多种环境条件下使用。其镍/银电极材料提供了良好的焊接性能和长期可靠性，适用于回流焊工艺。TCCR50E1H105MT 还符合RoHS环保标准，适合环保要求较高的应用场合。

TCCR50E1H105MT 电容器广泛应用于各种电子设备中，包括电源管理模块、DC-DC转换器、电机驱动器、传感器电路以及消费类电子产品中的滤波和去耦电路。其高容量和50V额定电压使其特别适合用于中等功率的电源电路中，作为输入或输出滤波电容使用。此外，该电容器也可用于工业控制系统的信号处理电路中，用于提高系统的稳定性和抗干扰能力。
　　在通信设备中，TCCR50E1H105MT 可用于射频电路的旁路和滤波，帮助提高信号质量和系统性能。其优异的高频特性使其在高速数字电路中也具有良好的应用表现，能够有效降低电源噪声，提高系统的整体可靠性。

GRM32ER61H105KA12L, C2012X5R1H105K, CL20B105KQFNNNE