电容值：22nF
　　容差：±20%
　　额定电压：25V
　　温度系数：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 125°C
　　封装尺寸：1210（3.2mm x 2.5mm）

TCCR30E2D223MT 多层陶瓷电容器具有多个显著特性，首先，其电容值为22nF，容差为±20%，这使得它在电路设计中具有较高的灵活性和适应性。其次，该电容器的额定电压为25V，能够在较高电压环境下稳定工作，确保电路的安全性和可靠性。
　　此外，TCCR30E2D223MT 的温度系数为X7R，这意味着它在-55°C至125°C的工作温度范围内能够保持相对稳定的电容值。这种特性使得该电容器特别适合在温度变化较大的环境中使用，如工业控制和汽车电子系统。
　　其封装尺寸为1210（3.2mm x 2.5mm），属于表面贴装器件（SMD），便于在现代电子电路板上进行高效组装。这种封装形式不仅节省空间，还能提供良好的机械强度和电气连接性能。
　　最后，该电容器的多层陶瓷结构提供了优异的高频响应和低损耗特性，适用于高频率电路中的去耦和滤波应用。这些特性使其成为通信设备、消费电子产品和工业控制系统中的理想选择。

TCCR30E2D223MT 主要应用于需要高稳定性和可靠性的电子设备中，例如电源管理电路、去耦和滤波电路、高频信号处理电路等。在工业控制领域，它可以用于PLC、传感器和工业自动化设备中的滤波和去耦应用。在通信设备中，TCCR30E2D223MT 可用于射频电路和信号处理模块，以提高信号的稳定性和减少噪声干扰。此外，它也广泛用于消费电子产品，如智能手机、平板电脑和家用电器，以确保电路在各种环境下的稳定运行。

TDK C3225X7R2E223KT000N, Murata GRM31CR71E223KA01L, Kemet C0805X7R2E223KRC